車載電子機器のEMIシミュレーション技術の開発(電磁環境・EMC,<特集>通信の未来を担う学生論文)
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概要
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自動車向け電子機器で重要となるFMラジオ周波数帯域をターゲットに,マイコンの多ポートモデルと製品レベルPCBの等価回路モデルを導出し,EMIシミュレーション技術を構築した.PCBへ実装するバイパスキャパシタの個数及び位置をパラメータに,マイコン動作時にPCB配線を伝導する高周波電流量の解析結果を実測と比較し,構築した解析技術の精度を検証した.その結果,両者は5dB以内で一致した.また,低EMI実装に向けた検討を目的に,バイパスキャパシタ実装位置と高周波電流低減量の関係を評価した.その結果,PCB配線上において,高周波電流が流れやすい箇所にバイパスキャパシタを実装することで,効果的に高周波電流の伝導を抑制できることが分かった.また,構築した解析技術では,PCB配線において高周波電流が流れる箇所を視覚的に評価することが可能であり,低EMI設計に対し有効な手段になり得る.
- 2010-02-01
著者
-
和田 修己
京都大学大学院工学研究科電気工学専攻
-
中村 篤
(株)ルネサステクノロジ
-
馬淵 雄一
京都大学大学院工学研究科電気工学専攻
-
鵜生 高徳
(株)デンソー
-
市川 浩司
(株)デンソー
-
中村 篤
株式会社日立製作所半導体事業部半導体技術開発センタ
-
中村 篤
株式会社ルネサステクノロジ生産本部実装・テスト技術統括部実装技術開発部
-
鵜生 高徳
株式会社デンソー
-
和田 修己
京都大学大学院工学研究科
-
ICHIKAWA Kouji
DENSO CORPORATION
-
中村 篤
(株)ルネサステクノロジ生産本部
-
市川 浩司
(株)デンソーシステム開発部
-
中村 篤
Nttコミュニケーション科学基礎研究所
-
馬淵 雄一
京都大学大学院工学研究科
-
市川 浩司
株式会社デンソーシステム開発部
-
Ichikawa Kouji
Kobe University:denso Corporation
-
市川 浩司
(株)デンソー研究開発3部
-
和田 修己
京都大学
-
和田 修己
京都大学大学院工学研究科・電気工学
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