パッケージ-PCB間に生じる寄生結合によるパッケージコモンモード共振(回路,EMC,一般)
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概要
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LSIパッケージとそれを実装するPCB間に生じる寄生容量に起因するパッケージコモンモード共振が、電源品質や信号品質を悪化させることを数値計算および実験的に実証した。パッケージとPCBの両グラウンド間寄生容量と接続部の寄生インダクタンスが数100MHzで反共振し、パッケージの電源線とグラウンド線を同相に電流が流れることからパッケージコモンモード共振と名付けた。この共振により、パッケージやPCB上の電源電位やグラウンド電位が大きくバウンスすることを等価回路を用いた数値計算より示した。また、このバウンスによって出力信号のジッタが増大することを示した。試験基板を用いて、パッケージ-PCB間の寄生容量およびグラウンド間の接続インダクタンスを測定した。さらにグラウンド間の接続数を多くし寄生インダクタンスを減少させることで、例えば試験基板では共振周波数が575MHzから862MHzと高周波側に移動することを述べた。
- 2011-06-17
著者
-
久門 尚史
京都大学大学院工学研究科電気工学専攻
-
和田 修己
京都大学大学院工学研究科電気工学専攻
-
松嶋 徹
岡山大学大学院自然科学研究科
-
松嶋 徹
京都大学大学院工学研究科電気工学専攻
-
和田 修己
京都大学大学院工学研究科
-
久門 尚史
京都大学
-
和田 修己
京都大学
-
松嶋 徹
京都大学大学院工学研究科
-
久門 尚史
京都大学大学院工学研究科
-
平山 伸夫
京都大学大学院工学研究科
-
和田 修己
京都大学大学院工学研究科・電気工学
-
松嶋 徹
京都大学 大学院 工学研究科 電気工学専攻
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