チップ・パッケージ・ボードのパワーインテグリティの基礎(<特集>プリント配線板のパワーインテグリティ)

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概要

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• 2009-05-01

著者

• 和田 修己

  京都大学大学院工学研究科電気工学専攻

• 和田 修己

  京都大学大学院工学研究科

• 和田 修己

  京都大学

• 和田 修己

  京都大学大学院工学研究科・電気工学

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