多電源ピンLSIのブロック間結合を考慮したLECCS-coreモデルに関する検討(放電/電力/一般)
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概要
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LSIのcore部の電源系高周波電流をシミュレーションするためのEMCマクロモデルとしてLECCS-coreモデルと呼ばれる電源系デバイスモデルを開発している.LSIはcore部とI/O部から成り,これら2つの回路のそれぞれで,内部スイッチング動作に起因して電源系高周波電流が発生する.今回,多電源ピンLSIの一例として,マイクロコントローラのcore部とI/O部が高周波においてブロック間結合していることを実測により示し,このブロック間結合を含んだLECCS-coreモデルの線形等価回路を構築した.そのモデルを用いて,core部間の伝達特性のI/O部の外部条件依存性のシミュレーションを行い,実測結果と定性的に合う結果が得られた.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2008-12-12
著者
-
齊藤 義行
京都大学大学院工学研究科電気工学専攻
-
安原 昌克
京都大学大学院工学研究科電気工学専攻
-
船戸 是宏
京都大学大学院工学研究科電気工学専攻
-
パオレッティ ウンベルト
京都大学大学院工学研究科電気工学専攻
-
久門 尚史
京都大学大学院工学研究科電気工学専攻
-
和田 修己
京都大学大学院工学研究科電気工学専攻
-
和田 修己
京都大学大学院工学研究科
-
齊藤 義行
松下電器産業株式会社システムエンジニアリングセンター
-
PAOLETTI Umberto
京都大学大学院工学研究科電気工学専攻
-
齊藤 義行
パナソニック(株)pe技術開発室
-
齊藤 義行
パナソニック
-
Paoletti Umberto
京都大学大学院工学研究科
-
久門 尚史
京都大学
-
久門 尚史
京都大学大学院工学研究科
-
和田 修己
京都大学大学院工学研究科・電気工学
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