非接地導体を有するパッケージ用いたLSI電源系コモンモードノイズ低減手法(EMC,一般)
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概要
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我々の研究グループでは、これまでプリント回路基板(PCB)に生じる寄生容量と電源グラウンド配線のインダクタンスを適切に設計することにより、LSI電源系に生じるコモンモードノイズを低減する手法を提案した。今回の報告では、この手法をLSIパッケージに適用し、低コモンモードノイズ設計のための、非接地導体(カバーメタル)でパッケージを覆った構造を提案した。本提案構造を有するパッケージでは、パッケージ近傍の電磁界が回路基板の外部金属やPCBの設計に依存しないため、パッケージ単体でコモンモード低減設計が実現できる。本報告では、試験基板を用いた実験および回路シミュレーションにより、提案構造およびコモンモードノイズ低減法の有用性を示した。特に実測結果では、電源およびグラウンド配線のインダクタンスを適切に設計することで、コモンモード電圧を約40dB程度低減した。
- 2012-06-15
著者
-
和田 修己
京都大学大学院工学研究科電気工学専攻
-
馬淵 雄一
京都大学大学院工学研究科電気工学専攻
-
松嶋 徹
岡山大学大学院自然科学研究科
-
李 愛花
京都大学大学院工学研究科電気工学専攻
-
和田 修己
京都大学大学院工学研究科
-
馬淵 雄一
京都大学大学院工学研究科
-
WADA Osami
Graduate School of Engineering, Kyoto University
-
和田 修己
京都大学 大学院 工学研究科 電気工学専攻
-
和田 修己
京都大学
-
松嶋 徹
京都大学大学院工学研究科
-
馬淵 雄一
日立製作所
-
李 愛花
京都大学大学院工学研究科
-
松嶋 徹
京都大学 大学院 工学研究科 電気工学専攻
-
和田 修己
(一社)KEC関西電子工業振興センターEMC研究会:京都大学大学院工学研究科電気工学専攻
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