市川 浩司 | (株)デンソーシステム開発部

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概要

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• (株)デンソーシステム開発部の論文著者

関連著者

• 市川 浩司

  (株)デンソーシステム開発部

• 市川 浩司

  株式会社デンソーシステム開発部

• 市川 浩司

  (株)デンソー

• Ichikawa Kouji

  Kobe University:denso Corporation

• 市川 浩司

  (株)デンソー研究開発3部

• ICHIKAWA Kouji

  DENSO CORPORATION

• 市川 浩司

  株式会社デンソー

• 鵜生 高徳

  株式会社デンソー

• 永田 真

  神戸大学大学院工学研究科情報知能学専攻

• 前野 剛

  (株)デンソー

• 永田 真

  神戸大学大学院システム情報学研究科

• 前野 剛

  株式会社デンソー

• 永田 真

  神戸大学大学院工学研究科

• 永田 真

  神戸大学大学院システム情報学研究科:戦略的創造研究推進事業(jst Crest)

• 藤原 修

  名古屋工業大学大学院

• 鵜生 高徳

  (株)デンソー

• 中村 篤

  株式会社日立製作所半導体事業部半導体技術開発センタ

• 中村 篤

  株式会社ルネサステクノロジ生産本部実装・テスト技術統括部実装技術開発部

• 津田 剛宏

  (株)デンソー

• 中村 篤

  (株)ルネサステクノロジ生産本部

• 中村 篤

  Nttコミュニケーション科学基礎研究所

• 吉川 薫平

  神戸大学大学院システム情報学研究科

• 藤原 修

  名古屋工業大学

• 佐々木 悠太

  神戸大学大学院システム情報学研究科

• 馬淵 雄一

  京都大学大学院工学研究科電気工学専攻

• 馬淵 雄一

  京都大学大学院工学研究科

• 齊藤 義行

  パナソニック

• 櫻井 礼彦

  (株)デンソー研究開発3部

• 中村 篤

  (株)ルネサステクノロジ

• 櫻井 礼彦

  (株)デンソー

• 永田 真

  神戸大学:株式会社a-r-tec

• 永田 真

  神戸大 大学院システム情報学研究科

• 佐々木 悠太

  神戸大学情報知能工学科

• 永田 真

  神戸大学工学部

• 津田 剛宏

  株式会社デンソー

• 林 亨

  (株)ルネサステクノロジ

• 中村 克己

  (株)デンソー

• 馬淵 雄一

  (株)日立製作所日立研究所

• 宮本 雅規

  株式会社デンソー

• 五百旗頭 健吾

  岡山大学大学院自然科学研究科

• 豊田 啓孝

  岡山大学大学院自然科学研究科

• 古賀 隆治

  岡山大学大学院自然科学研究科

• 永田 真

  神戸大学工学部情報知能工学科

• 高橋 裕樹

  神戸大学大学院自然科学研究科

• 古賀 隆治

  岡山大学工学部

• 五百族頭 健吾

  岡山大学大学院自然科学研究科

• 東 亮太

  岡山大学大学院自然科学研究科

• 中村 克己

  株式会社デンソー技術企画部

• 稲垣 正史

  (株)デンソー

• 松井 武

  (株)デンソー技術開発センター

• 五百旗頭 健吾

  岡山大学大学院自然化学研究科

• 豊田 啓孝

  岡山大学大学院自然化学研究科

• 和田 修己

  京都大学大学院工学研究科電気工学専攻

• 桑原 義彦

  静岡大学大学院工学研究科

• 上山 博也

  名古屋工業大学大学院

• 桑原 義彦

  静岡大学工学部

• 永田 真

  神戸大学院工学研究科情報知能学専攻

• 永田 真

  神戸大学システム情報学研究科

• 桑原 義彦

  静岡大学工学部電気電子工学科

• 中村 克己

  株式会社デンソー

• 前田 登

  (株)日本自動車部品総合研究所

• 平山 雅人

  (株)日本自動車部品総合研究所

• 小林 金也

  (株)日立製作所 日立研究所

• 和田 修己

  京都大学大学院工学研究科

• 田中 誠

  株式会社デンソー基礎研究所

• 近藤 秀幸

  静岡大学工学部

• 三島 章

  (株)日立製作所日立研究所

• UNO Takanori

  DENSO CORPORATION

• MABUCHI Yuichi

  Hitachi Ltd.

• NAKAMURA Atsushi

  Renesas Technology Corp.

• OKAZAKI Yuji

  Shizuoka University

• ASAI Hideki

  Shizuoka University

• 宮本 雅規

  (株)デンソー技術開発センター

• OKAZAKI Yuji

  Graduate School of Engineering, Dept. of Systems Eng., Shizuoka University

• ASAI Hideki

  Dept. of Systems Eng., Shizuoka University

• 加藤 謙二

  (株)デンソー

• 中村 篤

  (株)日立製作所

• 水野 広

  (株)デンソー

• Asai Hideki

  Shizuoka Univ. Hamamatsu‐shi Jpn

• 齊藤 義行

  パナソニック(株)pe技術開発室

• 田中 誠

  (株)デンソー基礎研究所

• Okazaki Yuji

  Graduate School Of Engineering Dept. Of Systems Eng. Shizuoka University

• 中村 圭佑

  (株)デンソー研究開発3部

• Ichikawa Kouji

  Kobe University

• 加藤 謙二

  株式会社デンソー

• Takahashi Yuki

  Kobe University

• 中村 克己

  (株)デンソー技術開発センター

• Nagata Makoto

  Kobe Univ. Kobe‐shi Jpn

• Tsuda Takahiro

  Denso Corporation

• SAKURAI Yukihiko

  DENSO CORPORATION

• IWASE Isao

  DENSO CORPORATION

• 永田 真

  神戸大学

• Nagata Makoto

  Graduate School Of System Informatics Kobe University

• Ichikawa Kouji

  Denso Corp. Kariya‐shi Jpn

• 和田 修己

  京都大学

• 市川 浩司

  株式会社デンソー研究開発3部emc開発室

• Nagata Makoto

  Kobe Univ.

• 和田 修己

  京都大学大学院工学研究科・電気工学

• 市川 浩司

  デンソー(株)研究開発3部

• 相澤 伸弥

  静岡大学工学部

• 田中 誠

  デンソー(株)研究開発3部

• 鵜生 高徳

  デンソー(株)研究開発3部

• 齊藤 義行

  パナソニック株式会社

• 永田 真

  神戸大学大学院システム情報学研究科:戦略的創造研究推進事業(JST,CREST)

• 古賀 隆治

  岡山大学 大学院自然科学研究科

• 市川 浩司

  株式会社デンソー 統合システム開発部

• 市川 浩司

  デンソー(株)技術開発センター

• 田中 誠

  デンソー(株)技術開発センター

• 鵜生 高徳

  デンソー(株)技術開発センター

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著作論文

• 車載電子機器のEMIシミュレーション技術の開発(電磁環境・EMC,通信の未来を担う学生論文)
• デジタルLSIにおけるオンチップ電源雑音とオフチップ電磁雑音の統合評価(チップ・パッケージ・ボードにおけるパワーインテグリティの設計評価,LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術、テスト技術、一般)
• 配線パターンを変化させた基板による多電源ピンLECCS-coreモデルの評価(若手研究者発表会)
• イミュニティ試験装置のSパラメータによるモデル化(イミュニティ試験関連, 線路EMC/一般)
• EMI Analysis of a PCB for Automotive Equipment Using an LSI Power Current Model (特集 電子デバイス)
• 多電源ピンICのLECCS-coreモデルによる電源電流予測精度の検証(先端電子デバイスパッケージと高密度実装における評価・解析技術論文)
• 車載電子機器のコモンモードノイズ低減技術におけるバイパスキャパシタの効果
• 車載PCB解析に向けたLSIノイズモデルの検討
• ワイヤハーネスが接続された電子機器の電源系コモンモード電流発生メカニズム及び低減手法の検計(電源ノイズとモデル化技術,次世代電子機器における先端実装技術と電磁波ノイズ低減技術論文)
• New & Now規格・規制情報 規格概要シリーズ 半導体デバイスの電磁イミュニティ測定方法 IEC62132-3 集積回路--150kHz〜1GHzの電磁イミュニティの計測(Part3)バルクカレントインジェクション
• 基板解析への応用に向けたLSIイミュニティ評価法の検討(自動車関連)(アジア地域EMC特別講演会,一般)
• BI-2-4 LSIのEMCマクロモデルと回路基板設計への適用(BI-2.EMC設計のためのLSIマクロモデリング,依頼シンポジウム,ソサイエティ企画)
• デジタルLSIにおけるオンチップ電源雑音とオフチップ電磁雑音の統合評価(チップ・パッケージ・ボードにおけるパワーインテグリティの設計評価,LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術、テスト技術、一般)
• 共通グラウンドをもつプリント基板の平行2配線間クロストークに対するスリットサイズ効果(研究速報)
• プリント回路基板の平行2配線間クロストーク雑音に対する共通グラウンドのスリット効果
• プリント回路基板から流出する伝導雑音電流に対するグラウンド層パターンのスリット効果
• 車載用電子機器からの伝導雑音簡易評価(伝導・放射妨害波関連, 通信EMC/一般)
• グラウンドパターンを変化させたことによるプリント回路基板から流出する伝導雑音電流の低減効果
• グラウンドパターンを変化させたことによるプリント回路基板から流出する伝導雑音電流の低減効果(電力EMC,一般)
• LSIのパッケージ構造を考慮したEMIモデルの改良(電力EMC,一般)
• B-4-78 プリント回路基板におけるグラウンドパターンの基板外へ流出する伝導雑音電流の低減効果(B-4.環境電磁工学,一般講演)
• 高性能プロセッサ・システムLSIの実装設計 : EMC設計(高性能プロセッサ・システムLSIの実装設計,デザインガイア2008-VLSI設計の新しい大地)
• 高性能プロセッサ・システムLSIの実装設計 : EMC設計(高性能プロセッサ・システムLSIの実装設計,デザインガイア2008-VLSI設計の新しい大地)
• B-4-14 LSIとプリント基板間の寄生容量の算出(B-4.環境電磁工学,一般セッション)
• Measurement-Based Analysis of Electromagnetic Immunity in LSI Circuit Operation
• An Approach for Practical Use of Common-Mode Noise Reduction Technique for In-Vehicle Electronic Equipment
• LSIと電子機器の電磁環境性能向上技術 (特集 製品開発を支える計測技術)
• LSIと電子機器の電磁環境性能向上技術(高信頼性半導体デバイスを目指して)
• 電子機器のイミュニティシミュレーション
• デジタルLSIの電源ノイズに関するオンボードおよびオンチップ測定の統合評価 (環境電磁工学)
• B-4-69 SAGE法によるMF帯電波源の位置推定(B-4.環境電磁工学,一般セッション)
• デジタルLSIにおけるオンチップ・オンボード電源雑音の評価・協調解析手法(高速デジタルLSI回路技術,デザインガイア2011-VLSI設計の新しい大地-)
• デジタルLSIにおけるオンチップ・オンボード電源雑音の評価・協調解析手法(高速デジタルLSI回路技術,デザインガイア2011-VLSI設計の新しい大地-)
• デジタルLSIにおけるLSIチップ・パッケージ・ボードを統合した電源雑音協調評価 (ディペンダブルコンピューティング)
• デジタルLSIにおけるオンチップ・オンボード電源雑音の評価・協調解析手法
• デジタルLSIにおけるオンチップ・オンボード電源雑音の評価・協調解析手法
• デジタルLSIの電源ノイズに関するオンボードおよびオンチップ測定の統合評価(EMC,一般)
• デジタルLSIにおけるLSIチップ・パッケージ・ボードを統合した電源雑音協調評価(ノイズ解析,デザインガイア2012-VLSI設計の新しい大地-)

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