グラウンドパターンを変化させたことによるプリント回路基板から流出する伝導雑音電流の低減効果(電力EMC,一般)
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概要
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自動車向け電子機器(以下,車載電子機器)からの伝導雑音電流低減を目的として,プリント回路基板からの伝導雑音を流出させにくいグラウンドパターンの検討を行うために3層のプリント回路基板(PCB)を対象として,そのグラウンド層パターンにスリットを入れたものとスリットを入れないものについてシミュレーションと実験検証を行った.その結果,スリットを入れたものについてはそのスリットが大きくなるに従ってPCB上の2回路間のクロストークが増加することが確かめられた.一方スリットが無いものについては想定外の低い周波数での共振現象がシミュレーションと実験結果の両方にみられたため,その現象の解明を試みたところ,浮遊容量も含めた回路定数の僅かな誤差によってブリッジ回路がアンバランスになることにより大きな時定数が出来ることが判明した.また時定数をもったブリッジ回路モデルを検討した結果,その誤差の平方根にほぼ比例して共振周波数が低くなることも計算上確かめられた.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2006-12-08
著者
-
藤原 修
名古屋工業大学大学院
-
前野 剛
(株)デンソー
-
市川 浩司
(株)デンソー
-
市川 浩司
株式会社デンソー
-
鵜生 高徳
株式会社デンソー
-
前野 剛
株式会社デンソー
-
市川 浩司
(株)デンソーシステム開発部
-
市川 浩司
株式会社デンソーシステム開発部
-
Ichikawa Kouji
Kobe University:denso Corporation
-
藤原 修
名古屋工業大学
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