高性能プロセッサ・システムLSIの実装設計 : EMC設計(高性能プロセッサ・システムLSIの実装設計,デザインガイア2008-VLSI設計の新しい大地)
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概要
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電子機器の高機能化によりLSI製品の搭載数と回路規模が増加し、電磁環境両立性(EMC:Electro Magnetic Compatibility)問題が深刻化している。電子機器の高機能化により、EMC問題は機器と機器の干渉問題から機器内の問題となり、電子機器のEMC性能はIC、LSIのEMC性能に大きく左右されるようになった。EMC性能に関して高い信頼性を確保するためには、IC、LSIのノイズ特性を考慮した電子機器の設計が必要であり、LSIと電子機器の協調設計環境の構築が期待されている。本論文ではこの実現に向けて、LSIと電子機器のEMC問題について調査し、EMC解析に必要なLSIのモデルについて検討する。
- 2008-11-11
著者
-
市川 浩司
(株)デンソー
-
市川 浩司
株式会社デンソー
-
ICHIKAWA Kouji
DENSO CORPORATION
-
市川 浩司
(株)デンソーシステム開発部
-
市川 浩司
株式会社デンソーシステム開発部
-
Ichikawa Kouji
Kobe University:denso Corporation
-
市川 浩司
(株)デンソー研究開発3部
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