LSIと電子機器の電磁環境性能向上技術(高信頼性半導体デバイスを目指して)
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概要
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電子機器の高機能化により使用するLSI製品の規模と数が増加している.その一方でLSIの微細化,高集積化により電磁環境適合性(EMC : Electro Magnetic Compatibility)の問題が顕在化している.電子機器の高機能化によりEMC問題は,機器からLSIの問題へと拡大し,電子機器のEMC性能はLSIのEMC性能に大きく左右されるようになった.EMC性能に関して高い信頼性を確保するためには,LSIのノイズ特性を考慮した電子機器の設計が必要であり,LSIと電子機器の協調設計環境の構築が期待されている.本論文ではこの実現に向けて,LSIと電子機器のEMC問題について調査し,EMC解析に必要なLSIのモデルについて検討した.さらに,このEMC解析モデルを用いて電子機器のプリント基板を解析し,協調設計の必要性を示す.
- 日本信頼性学会の論文
- 2007-11-01
著者
-
永田 真
神戸大学大学院工学研究科情報知能学専攻
-
市川 浩司
(株)デンソー
-
市川 浩司
株式会社デンソー
-
ICHIKAWA Kouji
DENSO CORPORATION
-
市川 浩司
(株)デンソーシステム開発部
-
永田 真
神戸大学:株式会社a-r-tec
-
市川 浩司
株式会社デンソーシステム開発部
-
Ichikawa Kouji
Kobe University:denso Corporation
-
市川 浩司
(株)デンソー研究開発3部
-
永田 真
神戸大学
-
永田 真
神戸大学工学部
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