三次元積層LSIチップにおける基板ノイズの層間評価(3次元集積,低電圧/低消費電力技術,新デバイス・回路とその応用)
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概要
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TSVを用いた三次元積層LSIチップを試作し、チップ内部のノイズ伝播を評価した。この試作チップは上層・下層の2層から構成されオンチップ・ノイズモニタを搭載している。同層内のノイズ伝播と異層間のノイズ伝播を比較し、同層内のノイズ伝播に比べ異層間のノイズ伝播が低減されていることを確認した。また、下層においてTSVを通して接地したp+ガードバンドの効果を確認した。
- 2012-07-26
著者
-
永田 真
神戸大学大学院工学研究科情報知能学専攻
-
荒賀 佑樹
神戸大学システム情報学研究科
-
VAN DER
IMEC
-
永田 真
神戸大学大学院工学研究科
-
永田 真
神戸大学大学院システム情報学研究科:戦略的創造研究推進事業(jst Crest)
-
Beyne Eric
Imec - Materials Components And Packaging Division Microwave And Rf Systems Group
-
永田 真
神戸大学工学部
-
LA MANNA
IMEC
-
高木 康将
神戸大学システム情報学研究科
-
KIM Jaemin
IMEC
-
MINAS Nikolaos
IMEC
-
MARCHAL Pol
IMEC
-
LIBOIS Michael
IMEC
-
ZHANG Wenqi
IMEC
-
RYCKAERT Julien
IMEC
-
BEYNE Eric
IMEC
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