VAN DER | IMEC
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概要
関連著者
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VAN DER
IMEC
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荒賀 佑樹
神戸大学システム情報学研究科
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永田 真
神戸大学工学部
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高木 康将
神戸大学システム情報学研究科
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KIM Jaemin
IMEC
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MINAS Nikolaos
IMEC
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MARCHAL Pol
IMEC
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LIBOIS Michael
IMEC
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ZHANG Wenqi
IMEC
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RYCKAERT Julien
IMEC
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BEYNE Eric
IMEC
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永田 真
神戸大学大学院工学研究科情報知能学専攻
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SAPONARA Sergio
University of Pisa
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NUZZO Pierluigi
Dept. of Electr. Eng. and Computer Sciences, University of California at Berkeley
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FANUCCI Luca
University of Pisa
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永田 真
神戸大学大学院工学研究科
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永田 真
神戸大学大学院システム情報学研究科:戦略的創造研究推進事業(jst Crest)
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Beyne Eric
Imec - Materials Components And Packaging Division Microwave And Rf Systems Group
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LA MANNA
IMEC
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LAMANNA Antonio
IMEC
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NANI Claudio
NXP
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Nani Claudio
Nxp High Tech Campus 37 5656ae Eindhoven
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NANI Claudio
NXP, High Tech Campus 37 5656AE Eindhoven
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Nuzzo Pierluigi
Dept. Of Electr. Eng. And Computer Sciences University Of California At Berkeley
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Vandewege Jan
Ghent University
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YIN Xin
Ghent University
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TORFS Guy
Department of Information Technology of Ghent University
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LI Zhisheng
Department of Information Technology of Ghent University
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BAUWELINCK Johan
Department of Information Technology of Ghent University
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YIN Xin
Department of Information Technology of Ghent University
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VANDEWEGE Jan
Department of Information Technology of Ghent University
-
Bauwelinck Johan
Ghent University
著作論文
- Architectural Exploration and Design of Time-Interleaved SAR Arrays for Low-Power and High Speed A/D Converters
- Architectural Exploration and Design of Time-Interleaved SAR Arrays for Low-Power and High Speed A/D Converters
- A Low-Power Reduced Kick-Back Comparator with Improved Calibration for High-Speed Flash ADCs
- 三次元積層LSIチップにおける基板ノイズの層間評価(3次元集積,低電圧/低消費電力技術,新デバイス・回路とその応用)
- 三次元積層LSIチップにおける基板ノイズの層間評価(3次元集積,低電圧/低消費電力技術,新デバイス・回路とその応用)
- 三次元積層LSIチップにおける基板ノイズの層問評価
- 三次元積層LSIチップにおける基板ノイズの層問評価