LTE級RFICにおける新しい帯域内スプリアス抑制法の提案 : バックエンドプロセスによる磁性薄膜集積化(放送,EMC,一般)
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
磁性薄膜によるオンチップレベルのノイズ抑制効果を評価するため,RFIC受信部および任意ノイズ発生回路を集積化したTEGチップを試作し,電磁ノイズ抑制体としてCo-Zr-Nb直交磁化膜をチップ上に集積化することにより,実測を通してその有用性を示した.その結果,Co-Zr-Nb直交磁化膜を集積することにより,集積しない場合と比較して,信号帯域へ混入する任意ノイズ発生回路のスプリアスの強度を平均12.8 dB抑制した.このノイズ抑制メカニズムを既報から考察した結果,磁性薄膜によるノイズ抑制効果の主要因は,強磁性共鳴損失およびジュール損失による伝導ノイズ抑制効果であると予測されることを示した.一方,RF信号レベルは2 dB程度の変化に留まった.この結果から,磁性薄膜を用いた電磁ノイズ抑制体により,必要な信号を減衰させることなく,任意ノイズ発生回路から生じるスプリアスのみを選択的に抑制できることを示した.
- 一般社団法人電子情報通信学会の論文
- 2013-03-01
著者
-
田中 聡
(株)日立製作所中央研究所
-
永田 真
神戸大学大学院工学研究科情報知能学専攻
-
田中 聡
東北大学大学院理学研究科
-
永田 真
神戸大学大学院システム情報学研究科
-
山口 正洋
東北大学
-
山口 正洋
東北大学大学院
-
永田 真
神戸大学大学院工学研究科
-
永田 真
神戸大学大学院システム情報学研究科:戦略的創造研究推進事業(jst Crest)
-
東 直矢
神戸大学
-
遠藤 恭
東北大学大学院工学研究科
-
室賀 翔
東北大学大学院工学研究科
-
伊藤 哲夫
東北大学大学院工学研究科
-
村上 元
ルネサスエレクトロニクス株式会社
-
堀 和明
ルネサスエレクトロニクス株式会社
-
高橋 覚
ルネサスモバイル株式会社
-
東 直矢
神戸大学大学院システム情報学研究科
-
田中 聡
東北大学大学院工学研究科
関連論文
- 電源線を用いた135Mbps双方向チップ間通信技術(アナログ,アナデジ混載,RF及びセンサインタフェース回路)
- 90nm CMOS差動対トランジスタのVthとAC応答のその場評価 (情報センシング)
- 65nmCMOSテクノロジによる6bit任意デジタル雑音エミュレータの開発(アナログ,アナデジ混載,RF及びセンサインタフェース回路)
- マイクロプロセッサにおける基板ノイズの評価と解析(アナログ,アナデジ混載,RF及びセンサインタフェース回路)
- 1GHzデジタル回路の基板雑音評価(VLSI一般(ISSCC2005特集))
- オンチップモニタを用いたSoC電源供給系の診断法(アナログ,アナデジ混載,RF及びセンサインタフェース回路)
- 90nm CMOS差動対トランジスタのV_とAC応答のその場評価(アナログ,アナデジ混載,RF及びセンサインタフェース回路)
- デジタルLSIにおける電源ノイズと動作不良の解析手法(学生・若手研究会)
- 携帯機器向け625Mbps/3mW/1.5V電流モード通信回路(ディジタル・情報家電,放送用,ゲーム機用システムLSI,回路技術(一般,超高速・低電力・高機能を目指した新アーキテクチャ))
- 単一電源動作高出力GaAs E/DデュアルゲートHEMT
- 高出力HEMTのゲインマップによる線形性解析
- 単一電源動作 Pt 埋め込みゲート InGaAs 歪チャネルダブルヘテロ HEMT
- 単一電源動作高効率Pt埋め込みゲートInGaAsひずみチャネルダブルヘテロHEMT
- インバータ遅延時間ばらつき解析
- 大規模論理回路における基板雑音発生と電源寄生素子の効果
- CMOS-PLLへのSi基板を介したディジタル・クロストーク雑音の評価(アナログ・デジアナ・センサ, 通信用LSI)
- 65nmCMOSテクノロジによる6bit任意デジタル雑音エミュレータの開発(アナログ,アナデジ混載,RF及びセンサインタフェース回路)
- B-5-181 EER 式パワーアンプを用いた携帯端末送信系の検討 (1)
- B-5-182 EER 式パワーアンプを用いた携帯端末送信系の検討 (2)
- B-5-183 受信機低消費電力化方式の検討
- C-12-23 ダイレクトコンバージョン送信方式のGSMシステムへの適用
- LSI電源雑音の研究
- LSIのノイズ問題 : アプローチとチャレンジ(システム設計及び一般)
- LSIのノイズ問題 : アプローチとチャレンジ(システム設計及び一般)
- オンチップモニタ技術と電源インテグリティ評価(チップ・パッケージ・ボードにおけるパワーインテグリティの設計評価,LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術、テスト技術、一般)
- オンチップモニタ技術と電源インテグリティ評価(チップ・パッケージ・ボードにおけるパワーインテグリティの設計評価,LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術、テスト技術、一般)
- 単一電源動作高出力GaAs E/DデュアルゲートHEMT
- MOSトランジスタミスマッチと差動利得ばらつきに関する一考察
- 4-1 携帯電話向けトランシーバアーキテクチャ技術と将来展望(4. システムチップ)(日本のモノづくりを支えるJisso技術)
- C-12-21 Fastlock Offset Phase Locked Loop for GSM applications
- A-1-16 270MHz動作CMOS直交変調器
- デジタルLSI電源ノイズのオンチップ観測とシミュレーション技術(平成21年度技術賞受賞講演)
- LSIのEMC : チップとボードを統合した電源ノイズの評価・解析手法(学生・若手研究会)
- 超多重RFIDシステム設計のためのミックストシグナル・シミュレーション手法(システムLSIの応用と要素技術,専用プロセッサ,プロセッサ,DSP,画像処理技術及び一般)
- 超多重RFIDシステム設計のためのミックストシグナル・シミュレーション手法(システムLSIの応用と要素技術,専用プロセッサ,プロセッサ,DSP,画像処理技術及び一般)
- 超多重RFIDシステム設計のためのミックストシグナル・シミュレーション手法(システムLSIの応用と要素技術,専用プロセッサ,プロセッサ,DSP,画像処理技術及び一般)
- 実時間サンプリングモードを持つ低消費電力プロセッサ向けオンダイ電源ノイズセンサー(アナログ・デジアナ・センサ,通信用LSI)
- 基板クロストーク対策のためのガードリング構造の等価回路モデル化手法(耐ノイズ・ばらつき設計(1),システムオンシリコン設計技術並びにこれを活用したVLSI)
- 基板クロストーク対策のためのガードリング構造の等価回路モデル化手法(耐ノイズ・ばらつき設計(1),システムオンシリコン設計技術並びにこれを活用したVLSI)
- 携帯機器向け625Mbps/3mW/1.5V電流モード通信回路 (コンシューマエレクトロニクス)
- CMOSミックストシグナル/RF回路における基板結合対策(VLSI回路, デバイス技術(高速・低電圧・低消費電力))
- CMOSミックストシグナル/RF回路における基板結合対策(VLSI回路, デバイス技術(高速・低電圧・低消費電力))
- TD-CDMAによる輻輳制御を用いたRFIDシステム向けトランスポンダのIC設計と評価 (デザインガイア 2004--VLSI設計の新しい大地を考える研究会)
- SC-12-1 アナデジ混載 LSI の基板雑音の測定とシミュレーション
- ミックストシグナルIC設計のためのチップレベル基板雑音解析手法と適用事例
- CMOSデジタル回路の基板雑音発生モデル化手法
- CMOSデジタル回路の基板雑音発生モデル化手法
- CMOSデジタル回路の基板雑音発生モデル化手法
- SoCの電源雑音向け微細埋め込み型連続時間雑音検出手法(アナログ,パワーインテグリティ,VLSI回路,デバイス技術(高速,低電圧,低消費電力))
- SoCの電源雑音向け微細埋め込み型連続時間雑音検出手法(アナログ,パワーインテグリティ, VLSI回路,デバイス技術(高速,低電圧,低消費電力))
- 90nm CMOS差動対トランジスタのV_とAC応答のその場評価(アナログ,アナデジ混載,RF及びセンサインタフェース回路)
- SA-1-1 RFIDタグ向け低電圧動作復号回路
- 微細CM0Sの高周波分野への応用
- オンチップモニタを用いたSoC電源供給系の診断法(アナログ,アナデジ混載,RF及びセンサインタフェース回路)
- 移動体通信用送受信アナログ回路技術(アナログ回路技術ショートノート-アナログ回路技術の創造と伝承を目指して-)
- ΔΣPLL送信機用ループ帯域校正システム(VLSI一般(ISSCC2005特集))
- C-12-32 ΔΣPLL送信機用ループ帯域校正回路(C-12. 集積回路C(アナログ), エレクトロニクス2)
- W-CDMA用RF-ICシステム : 無線部の試作とシステム評価結果(アナログ・デジアナ・センサ, 通信用LSI)
- W-CDMA用RF-ICシステム : 無線部の試作とシステム評価結果
- A-1-10 インダクタによる線形化技術
- CMOSページャ受信機におけるデジタル雑音の影響
- ページャ用2.0V 0.4um COMSミキサ
- MOS高周波回路技術
- BI-2-4 LSIのEMCマクロモデルと回路基板設計への適用(BI-2.EMC設計のためのLSIマクロモデリング,依頼シンポジウム,ソサイエティ企画)
- C-12-36 プロセッサ動作エラー検出のための命令レベルプログラミング手法(C-12.集積回路,一般セッション)
- CMOSデジタルLSIにおける電源雑音の周波数成分評価(電源雑音・伝送線路,デザインガイア2010-VLSI設計の新しい大地-)
- CMOSデジタルLSIにおける電源雑音の周波数成分評価(電源雑音・伝送線路,デザインガイア2010-VLSI設計の新しい大地)
- CMOSデジタル回路における雑音発生のモデル化と実証(若手研究会)
- 電源雑音とプロセッサ動作エラーのオンチップ評価技術(若手研究会)
- CMOSデジタルLSIにおける電源雑音評価のためのリファレンス回路(デザインガイア2009-VLSI設計の新しい大地)
- CMOSデジタルLSIにおける電源雑音評価のためのリファレンス回路(デザインガイア2009-VLSI設計の新しい大地)
- 容量充電モデルによるプロセッサ電源雑音解析の高速化手法(電源ノイズ,デザインガイア2008-VLSI設計の新しい大地)
- 容量充電モデルによるプロセッサ電源雑音解析の高速化手法(電源ノイズ,デザインガイア2008-VLSI設計の新しい大地)
- C-12-37 サブ100-nmデジタル回路におけるダイナミック電源雑音を考慮した信号遅延変動の評価と解析(C-12.集積回路,一般セッション)
- SRAMコアにおけるオンチップ電源雑音の発生と注入の評価(電源雑音・伝送線路,デザインガイア2010-VLSI設計の新しい大地-)
- SRAMコアにおけるオンチップ電源雑音の発生と注入の評価(電源雑音・伝送線路,デザインガイア2010-VLSI設計の新しい大地)
- アナログ基本回路の基板雑音感度に関する考察(電源雑音・伝送線路,デザインガイア2010-VLSI設計の新しい大地-)
- アナログ基本回路の基板雑音感度に関する考察(電源雑音・伝送線路,デザインガイア2010-VLSI設計の新しい大地)
- CMOSアナログ回路における基板ノイズ応答の解析(若手研究会)
- A-1-22 セルラーニューラルネットワーク方式ガボール型フィルタ回路の簡略化ダイナミクスの提案
- 非対称な信号遷移を用いた高速ダイナミック回路の論理合成手法(VLSIの設計/検証/テスト及び一般(デザインガイア))
- 非対称な信号遷移を用いた高速ダイナミック回路の論理合成手法(VLSIの設計/検証/テスト及び一般(デザインガイア))
- 非対称な信号遷移を用いた高速ダイナミック回路の論理合成手法(VLSIの設計/検証/テスト及び一般(デザインガイア))
- 非対称な信号遷移を用いた高速ダイナミック回路の論理合成手法(VLSIの設計/検証/テスト及び一般(デザインガイア))
- 大規模論理回路における基板雑音発生と電源寄生素子の効果
- CMOS-RF回路における基板結合の評価と解析(若手研究会)
- C-12-38 LSIチップ電源配線網の等価回路表現と評価(C-12.集積回路,一般セッション)
- 画像分割・抽出を実行する非線形セルラーニューラルネットワークLSI回路
- 基板等価回路と論理回路の雑音発生モデルを用いたチップレベル基板雑音解析手法
- D-12-51 ステレオビジョンによる特徴点位置と物体表面の検出アルゴリズム
- 1.9GHz移動体通信用 GaAs MMICチップセット
- VLSIチップの電源電流シミュレーション
- CT-2-5 CMOSデジタル回路における動的ノイズ(CT-2.電子デバイスおよび集積システムにおける雑音の解析・抑制・応用に関する最先端技術-,チュートリアルセッション,ソサイエティ企画)
- ACS-1-8 高分解能オンチップモニタシステムを用いたミックストシグナルSoCの診断技術(ACS-1.最新アナデジ混載LSI技術,シンポジウムセッション)
- ACS-1-5 差動対トランジスタにおける基板ノイズ応答のオンチップ評価と解析(ACS-1.最新アナデジ混載LSI技術,シンポジウムセッション)
- ACS-1-8 高分解能オンチップモニタシステムを用いたミックストシグナルSoCの診断技術(ACS-1.最新アナデジ混載LSI技術,シンポジウムセッション)
- ACS-1-5 差動対トランジスタにおける基板ノイズ応答のオンチップ評価と解析(ACS-1.最新アナデジ混載LSI技術,シンポジウムセッション)
- LSIと電子機器の電磁環境性能向上技術(高信頼性半導体デバイスを目指して)
- α乗則を用いたトランジスタばらつきのモデル化と、それを利用した差動増幅回路高調波ひずみのばらつき感度解析
- LTE級RFICにおける新しい帯域内スプリアス抑制法の提案 : バックエンドプロセスによる磁性薄膜集積化(放送,EMC,一般)