1.9GHz移動体通信用 GaAs MMICチップセット
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概要
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3V動作を行なう1.9GHz GaAs MMICチップセットを開発した。チップセットは4チップ構成で、1dB抑圧出力レベル30dBmのSPDT(single-pole double-throw)スイッチ、出力整合回路をオンチップ化した電力付加効率38%の集積化電力増幅器、低雑音増幅器+利得可変増幅器、受信ミキサ+送信ミキサ、よりなり、電力増幅器は3V以下まで、他の回路は最低2.4Vで動作する。各チップサイズはスイッチが1.0mm□、電力増幅器が1.5mm□、低雑音増幅器+利得可変増幅器が1.0mm×2.25mm、受信ミキサ+送信ミキサが1.5mm×2.25mmである。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1995-09-21
著者
-
田中 聡
(株)日立製作所中央研究所
-
中島 秋重
(株)ルネサステクノロジ
-
重野 靖
(株)ルネサステクノロジ
-
長谷 英一
日立製作所 中央研究所
-
今門 義隆
(株)日立製作所映像惰報メディア事業部
-
草野 忠四郎
日立
-
藤原 桂
(株)日立製作所
-
長谷 英一
(株) 日立製作所半導体事業部
-
今門 義隆
(株) 日立製作所
-
佐藤 好三
日立
-
田中 聡
(株) 日立製作所
-
中島 秋重
(株) 日立製作所
-
藤原 桂
(株) 日立製作所
-
岡本 逹人
(株) 日立製作所
-
重野 靖
(株) 日立製作所
-
佐藤 好三
(株) 日立製作所
-
草野 忠四郎
(株) 日立製作所
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