移動通信用低雑音GaAsモノリシック増幅器の小型化

スポンサーリンク

概要

• 論文の詳細を見る

• 移動通信端末の小型化、軽量化を実現するために、モノリシック増幅器のチップ・サイズ低減とパッケージの小型化が要求されている。今回、スパイラル・インダクタを含む回路素子と高周波特性の関係を検討し、1.6×2.9×1.1mmサイズの6ピン・レジンモールド・パッケージを用いた単一電源動作の低雑音モノリシック増幅器を設計・試作したので報告する。

• 1996-09-18

著者

• 長谷 英一

  日立製作所 中央研究所

関連論文

• プラスチックパッケージの高周波等価回路抽出法の検討
• 2)SHFテレビ受信用高安定コンバーター : 局発安定化回路方式の検討(第17回テレビジョン無線技術研究会)
• 移動通信用HEMT低雑音増幅器
• 4)SHF帯低雑音GaAsFETの開発(無線技術研究会(第140回))
• 1.9GHz移動体通信用 GaAs MMICチップセット
• 1.9GHz低電圧動作GaAsMMIC電力増幅器
• 1.9GHz帯GaAsMMIC電力増幅器
• 移動通信用低雑音GaAsモノリシック増幅器の小型化

スポンサーリンク