プラスチックパッケージの高周波等価回路抽出法の検討

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概要

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• 移動通信端末の小型化、軽量化とともに、構成要素である高周波半導体の複合機能化を含め、設計精度の向上が要求されている。これらは、プラスチックパッケージに封止されることが多く、高周波半導体の性能にパッケージそのものが及ぼす影響は極めて大きい。このため、設計時よりその影響を考慮することが必須である。今回、パッケージの高周波等価回路を精度良く抽出する方法を検討したので報告する。

• 社団法人電子情報通信学会の論文
• 1997-08-13

著者

• 今井 俊

  日立製作所 半導体技術開発センタ

• 長谷 英一

  日立製作所 中央研究所

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