4-1 携帯電話向けトランシーバアーキテクチャ技術と将来展望(4. システムチップ)(<特集>日本のモノづくりを支えるJisso技術)
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概要
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欧州携帯電話GSM (Global System for Mobile communication)/EDGE (Enhanced Data rate for GSM Evolution)向けRFトランシーバアーキテクチャ技術を高集積化・小型化という観点で概括する.IC内蔵困難なSAWフィルタを方式上不要にするのがアーキテクチャ技術の要点である.受信機ではダイレクトコンバージョン,低IF (intermediate frequency)方式により,GSM向け送信機ではオフセットPLL,フラクショナルN方式によりSAWフィルタ数低減が実現した.また,上記送信二方式が対応できないEDGE向けではポーラ方式とダイレクトコンバージョン方式が開発されている.最後に,RFモジュールの現在の状況を簡単にまとめた.IC高集積化に続く高集積化技術として今後ますますモジュール技術の重要性が増していくであろう.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2004-11-01
著者
-
田中 聡
(株)日立製作所中央研究所
-
山脇 大造
株式会社日立製作所 中央研究所
-
山脇 大造
(株)日立製作所
-
田中 聡
日立製作所中央研究所
-
笠原 真澄
(株)ルネサステクノロジ
-
HENSHAW Bob
TTPCom Limited
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