GSM端末用1チップRF-ICの開発
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概要
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欧州ディジタルセルラGSM (Global System for Mobile Communication)は, 約100か国での採用が決定しており, 広く利用されている携帯電話システムである. また, GSM端末に対し小型化, 低価格化が望まれており, それにともないRF-ICの高集積化が進められている. 本稿では, 送信系に周波数変換用PLL (以下, PLL)を採用したことを特徴とするE-GSM対応GSM端末用1チップRF-ICを開発したのでその回路構成及び評価結果について述べる.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1997-03-06
著者
-
山脇 大造
株式会社日立製作所 中央研究所
-
小久保 優
日立製作所中央研究所
-
遠藤 武文
(株)日立製作所 半導体グループ
-
入江 清
(株)日立超LSIシステムズ
-
山脇 大造
日立中央研究所
-
小久保 優
日立中央研究所
-
松井 浩明
日立半導体事業部
-
入江 清
日立半導体事業部
-
遠藤 武文
日立半導体事業部
-
萩沢 弘
日立半導体事業部
-
渡辺 一雄
日立半導体事業部
-
古屋 冨雄
三和工機(株)
-
松井 浩明
(株)日立製作所
-
萩沢 弘
(株)日立製作所半導体グループ
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