デジタルLSIにおけるLSIチップ・パッケージ・ボードを統合した電源雑音協調評価(ノイズ解析,デザインガイア2012-VLSI設計の新しい大地-)
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概要
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近年,LSIの高集積化や低動作電圧化が進むにつれ,電源雑音がシステムの性能に決定的な影響を与えるようになっている.このため,設計時の電源雑音対策が重要となっているが,低コストな電源雑音対策の実現には,システムの設計段階における電源雑音解析技術が必要である.電源雑音はシステムの電源供給ネットワークのインピーダンスや回路動作の影響を強く受けるため,システムの総合的なモデリングが必須である.本稿では,LSI・パッケージ・ボードそれぞれのモデルを統合した電源雑音解析モデルを提案する.モデルによる解析結果は,オンチップ雑音モニタ回路および磁界プローブを用いた電源雑音実測結果と雑音振幅や周波数特性がよく一致し,提案モデルがシステムの雑音推定において有効性であると示された.
- 2012-11-19
著者
-
永田 真
神戸大学大学院工学研究科情報知能学専攻
-
市川 浩司
株式会社デンソー
-
永田 真
神戸大学大学院システム情報学研究科
-
ICHIKAWA Kouji
DENSO CORPORATION
-
齊藤 義行
パナソニック
-
市川 浩司
株式会社デンソーシステム開発部
-
Ichikawa Kouji
Kobe University:denso Corporation
-
永田 真
神戸大学大学院工学研究科
-
永田 真
神戸大学大学院システム情報学研究科:戦略的創造研究推進事業(jst Crest)
-
吉川 薫平
神戸大学大学院システム情報学研究科
-
市川 浩司
(株)デンソー研究開発3部
-
佐々木 悠太
神戸大学大学院システム情報学研究科
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