デジタルLSIにおけるオンチップ・オンボード電源雑音の評価・協調解析手法 (電子部品・材料)

スポンサーリンク

概要

• 論文の詳細を見る
• 電子情報通信学会の論文
• 2011-11-28

著者

• 市川 浩司

  (株)デンソー

関連論文

• 車載電子機器のEMIシミュレーション技術の開発(電磁環境・EMC,通信の未来を担う学生論文)
• デジタルLSIにおけるオンチップ電源雑音とオフチップ電磁雑音の統合評価(チップ・パッケージ・ボードにおけるパワーインテグリティの設計評価,LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術、テスト技術、一般)
• 車載電子機器のEMIシミュレーション技術の開発
• 配線パターンを変化させた基板による多電源ピンLECCS-coreモデルの評価(若手研究者発表会)
• 多電源ピンICのLECCS-coreモデルによる電源電流予測精度の検証 (先端電子デバイスパッケージと高密度実装における評価・解析技術論文特集)
• イミュニティ試験装置のSパラメータによるモデル化(イミュニティ試験関連, 線路EMC/一般)
• EMI Analysis of a PCB for Automotive Equipment Using an LSI Power Current Model (特集 電子デバイス)
• 多電源ピンICのLECCS-coreモデルによる電源電流予測精度の検証(先端電子デバイスパッケージと高密度実装における評価・解析技術論文)
• 車載電子機器のコモンモードノイズ低減技術におけるバイパスキャパシタの効果
• 車載PCB解析に向けたLSIノイズモデルの検討
• ワイヤハーネスが接続された電子機器の電源系コモンモード電流発生メカニズム及び低減手法の検計(電源ノイズとモデル化技術,次世代電子機器における先端実装技術と電磁波ノイズ低減技術論文)
• New & Now規格・規制情報 規格概要シリーズ 半導体デバイスの電磁イミュニティ測定方法 IEC62132-3 集積回路--150kHz〜1GHzの電磁イミュニティの計測(Part3)バルクカレントインジェクション
• 基板解析への応用に向けたLSIイミュニティ評価法の検討(自動車関連)(アジア地域EMC特別講演会,一般)
• BI-2-4 LSIのEMCマクロモデルと回路基板設計への適用(BI-2.EMC設計のためのLSIマクロモデリング,依頼シンポジウム,ソサイエティ企画)
• デジタルLSIにおけるオンチップ電源雑音とオフチップ電磁雑音の統合評価(チップ・パッケージ・ボードにおけるパワーインテグリティの設計評価,LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術、テスト技術、一般)
• 共通グラウンドをもつプリント基板の平行2配線間クロストークに対するスリットサイズ効果(研究速報)
• プリント回路基板の平行2配線間クロストーク雑音に対する共通グラウンドのスリット効果
• プリント回路基板から流出する伝導雑音電流に対するグラウンド層パターンのスリット効果
• 車載用電子機器からの伝導雑音簡易評価(伝導・放射妨害波関連, 通信EMC/一般)
• 部品開発におけるEMC作り込み〈ノイズを出さないIC開発への取り組み〉 (特集 自動車/車載機器・システムのEMC設計)
• グラウンドパターンを変化させたことによるプリント回路基板から流出する伝導雑音電流の低減効果
• グラウンドパターンを変化させたことによるプリント回路基板から流出する伝導雑音電流の低減効果(電力EMC,一般)
• LSIのパッケージ構造を考慮したEMIモデルの改良(電力EMC,一般)
• B-4-78 プリント回路基板におけるグラウンドパターンの基板外へ流出する伝導雑音電流の低減効果(B-4.環境電磁工学,一般講演)
• 高性能プロセッサ・システムLSIの実装設計 : EMC設計(高性能プロセッサ・システムLSIの実装設計,デザインガイア2008-VLSI設計の新しい大地)
• 高性能プロセッサ・システムLSIの実装設計 : EMC設計(高性能プロセッサ・システムLSIの実装設計,デザインガイア2008-VLSI設計の新しい大地)
• B-4-14 LSIとプリント基板間の寄生容量の算出(B-4.環境電磁工学,一般セッション)
• Measurement-Based Analysis of Electromagnetic Immunity in LSI Circuit Operation
• Experimental Verification of Power Supply Noise Modeling for EMI Analysis through On-Board and On-Chip Noise Measurements(Analog Circuits and Related SoC Integration Technologies)
• An Approach for Practical Use of Common-Mode Noise Reduction Technique for In-Vehicle Electronic Equipment
• LSIと電子機器の電磁環境性能向上技術 (特集 製品開発を支える計測技術)
• LSIと電子機器の電磁環境性能向上技術(高信頼性半導体デバイスを目指して)
• 多電源ピンICの LECCS-core モデルによる電源電流予測精度の検証
• 電子機器のイミュニティシミュレーション
• デジタルLSIの電源ノイズに関するオンボードおよびオンチップ測定の統合評価 (環境電磁工学)
• デジタルLSIにおけるオンチップ・オンボード電源雑音の評価・協調解析手法 (電子部品・材料)
• B-4-69 SAGE法によるMF帯電波源の位置推定(B-4.環境電磁工学,一般セッション)
• デジタルLSIにおけるオンチップ・オンボード電源雑音の評価・協調解析手法(高速デジタルLSI回路技術,デザインガイア2011-VLSI設計の新しい大地-)
• デジタルLSIにおけるLSIチップ・パッケージ・ボードを統合した電源雑音協調評価 (ディペンダブルコンピューティング)
• デジタルLSIの電源ノイズに関するオンボードおよびオンチップ測定の統合評価(EMC,一般)
• 2ポート測定による3ポートSパラメータ推定とそのイミュニティ試験系への応用(電力,生体,EMC,一般)
• n-1ポート測定による相反nポート回路のSパラメータ推定(大学発マイクロ波論文)

もっと見る 閉じる

スポンサーリンク