TMMと近似等価回路によるLSIパッケージ給電系解析の高速化(EMC一般)
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
LSIパッケージの給電設計最適化の効率向上には,CADデータが存在しない設計構想段階において,設計案毎の給電性能を短TAT(Tum Around Time)に評価できることが望ましい.本報告では,電磁界解析と実測値に基づいたパラメータ推定式によって定めた近似等価回路とTMM(Transmission Matrix Method)を組み合わせた解析手法を開発し,パッケージ構造入力から給電系インピーダンス解析までの一連の検討を数十分以下とした.また,1MHz〜1GHzの周波数範囲で市販電磁界シミュレータとのインピーダンス絶対値の差が30%以内に収まることを確認した.
- 2009-11-13
著者
-
遠山 仁博
(株)日立製作所
-
植松 裕
(株)日立製作所
-
大坂 英樹
(株)日立製作所
-
諏訪 元大
(株)ルネサステクノロジ
-
中村 篤
(株)ルネサステクノロジ
-
大坂 英樹
日立製作所
-
植松 裕
株式会社日立製作所生産技術研究所
-
大坂 英樹
株式会社日立製作所生産技術研究所
-
大坂 英樹
株式会社日立製作所 生産技術研究所
関連論文
- 車載電子機器のEMIシミュレーション技術の開発(電磁環境・EMC,通信の未来を担う学生論文)
- TMMと近似等価回路によるLSIパッケージ給電系解析の高速化(EMC一般)
- 実メモリモジュールを模擬したテスト基板におけるDDR2-SDRAMのVrefノイズ許容値の測定手法(チップ・パッケージ・ボードにおけるパワーインテグリティの設計評価,LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術、テスト技術、一般)
- 車載電子機器のEMIシミュレーション技術の開発
- 遅延観測方式によるチップ内電源ノイズの観測(EMC一般)
- 実メモリモジュールを模擬したテスト基板におけるDDR2-SDRAMのVrefノイズ許容値の測定手法(チップ・パッケージ・ボードにおけるパワーインテグリティの設計評価,LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術、テスト技術、一般)
- 車載電子機器のコモンモードノイズ低減技術におけるバイパスキャパシタの効果
- 車載PCB解析に向けたLSIノイズモデルの検討
- マイクロコントローラの多電源ピンLECCS-coreモデルの構築(電源ノイズとモデル化技術,次世代電子機器における先端実装技術と電磁波ノイズ低減技術論文)
- New & Now規格・規制情報 概要解説シリーズ 半導体デバイスの電磁イミュニティ測定方法 IEC 62132-4 集積回路--150kHz〜1GHzの電磁イミュニティの計測(Part4)ダイレクトRFパワーインジェクション法
- Sパラメータ測定による多電源ピンLSIのLECCS-coreモデルの構築(放送EMC/一般)
- Sパラメータ測定による多電源ピンLSIの LECCS-core モデルの構築
- New&Now規制規格情報 IEC 62132シリーズと半導体EMC規格の現状
- 半導体のEMC測定法 : エミッション・イミュニティ規格(注目分野のEMC規格動向)
- New&Now規格情報 半導体EMC測定法国際規格(2)IEC 61967-5:集積回路の電磁放射測定、150kHz-1GHz 第5部:伝導性エミッション測定、ワークベンチ・ファラデーケージ法 規格解説
- New & Now規格情報 半導体EMC測定法国際規格(1)IEC 61967-1:集積回路の電磁放射測定、150kHz-1GHz 第1部:一般的条件および用語定義 規格解説
- バイパスコンデンサの実装方法とICの電源系高周波電流の関係
- コモンモード電圧低減実装技術
- ワイヤハーネスが接続された電子機器の電源系コモンモード電流発生メカニズム及び低減手法の検計(電源ノイズとモデル化技術,次世代電子機器における先端実装技術と電磁波ノイズ低減技術論文)
- MCMパッケージの同時切換ノイズ解析評価技術(電源供給設計とEMC技術)(最近の半導体パッケージと高速伝送・高周波実装技術論文特集)
- EMC回路設計とシステムLSIの実装設計 : 実装サイドからチップ設計への提言(EMC回路設計とシステムLSIの実装設計)
- EMC回路設計とシステムLSIの実装設計 : 実装サイドからチップ設計への提言(EMC回路設計とシステムLSIの実装設計)
- 電磁特性ソリューション : SiPの活用メリット(SiPへの取り組みと将来展望)
- New & Now規格・規制情報 概要解説シリーズ 半導体デバイスの電磁イミュニティ測定方法 IEC 62132-5 集積回路--150kHz〜1GHzの電磁イミュニティの計測(Part5)ワークベンチファラデーケージ法
- クロストークを用いた高速ディジタルデータ転送方式(ギガビット高速信号伝送技術)(最近の半導体パッケージと高速伝送・高周波実装技術論文特集)
- EMCテクノロジー 差動TDRを用いたFC-BGAの差動信号モデリング
- C-12-27 クロストークを用いた新インタフェース(XTL)の差動化
- ディジタルICのEMCモデル(LECCS-I/O)の多ビット出力ICへの拡張
- I/O特性を加味した線形等価回路と電流源によるEMIシミュレーション用IC電源電流モデリング(LECCS-I/O)
- バスの設計と高速シリアル伝送設計 GHz級インタフェース時代のプリント基板設計
- バスvs.高速シリアル伝送(差動信号伝送技術)
- 結合素子設計のためのSパラメータを用いた過渡解析
- IC電源系モデリングのためのドライバ負荷依存特性の検討
- EMC回路設計とシステムLSIの実装設計 : 実装サイドからチップ設計への提言
- 「いまいま」のEMC設計技術とその応用(1)5-10GHz級伝送時代のプリント基板の設計
- 双安定ポテンシャル回路による低S/N比信号の高感度検出(ノイズ解析,デザインガイア2012-VLSI設計の新しい大地-)
- 双安定ポテンシャル回路による低S/N比信号の高感度検出(ノイズ解析,デザインガイア2012-VLSI設計の新しい大地-)
- 超高速電気伝送を実現する回路実装技術(デザインガイア2012-VLSI設計の新しい大地)
- 超高速電気伝送を実現する回路実装技術(デザインガイア2012-VLSI設計の新しい大地)
- 基板接触放電の解析モデルと伝播メカニズム(放送,EMC,一般)
- 印加点と同一基板面上にある伝送線路に伝播する基板接触放電ノイズの伝播挙動(放送,EMC,一般)