基板接触放電の解析モデルと伝播メカニズム(放送,EMC,一般)
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概要
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回路基板の接触放電試験を模擬した電磁界解析モデルの精度の向上を行った.解析モデルは放電ガンの先端の放電チップ形状と基板の波形観測部位を精緻化する事により,実測波形のピーク値に対して誤差10%以下と出来た.シミュレーションにより,ストリップ及びマイクロストリップ配線に誘起されるノイズはグランドを伝播する伝導ノイズと比べて,ESDガンからの空間を伝播するノイズがより大きい事が分かった.
- 一般社団法人電子情報通信学会の論文
- 2013-03-01
著者
-
原 敦
(株)日立製作所システム開発研究所
-
大坂 英樹
株式会社日立製作所 生産技術研究所
-
小宮 泰麿
株式会社日立製作所生産技術研究所
-
須賀 卓
株式会社日立製作所横浜研究所生産技術センタ
-
横田 等
株式会社日立製作所モノづくり戦略本部
-
原 敦
株式会社日立製作所中央研究所
-
須賀 卓
株式会社日立製作所横浜研究所
-
小宮 泰麿
株式会社日立製作所横浜研究所
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