B-4-27 回路基板と筐体の接合部電流に関する検討(B-4.環境電磁工学,通信1)
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2005-09-07
著者
-
原 敦
(株)日立製作所生産技術研究所
-
船戸 裕樹
日立製作所 生産技術研究所 回路実装設計研究室
-
船戸 裕樹
(株)日立製作所生産技術研究所
-
須賀 卓
(株)日立製作所生産技術研究所
-
須賀 卓
株式会社日立製作所生産技術研究所
-
原 敦
(株)日立製作所システム開発研究所
-
須賀 卓
株式会社日立製作所横浜研究所生産技術センタ
関連論文
- GHz帯微小磁界プローブにおける近傍電界の影響に関する検討(放送EMC/一般)
- 小型ノートパソコンにおけるノイズ低減事例と課題
- BI-2-6 無線通信装置におけるノイズの複合問題と対応設計技術(BI-2.複合システムのノイズ問題を考える,ソサイエティ企画)
- GHz帯微小磁界プローブにおける近傍電界の影響に関する検討
- B-4-69 高周波用ループアンテナにおける電界の影響に関する検討(B-4.環境電磁工学)
- 非接触ICカード・RFID用スパイラルアンテナの設計解析技術(アンテナ設計解析技術・一般)
- B-1-183 非接触 IC カードおよび RFID 用スパイラルアンテナシミュレータの開発
- 非接触LSIピン電流探査手法の開発
- 非接触LSIピン電流探査手法の開発
- B-4-74 近傍磁界分布計測の高精度化
- 基板形状及びICの電気特性が給電系放射ノイズに与える影響
- 差動信号線路における放射ノイズ解析
- B-4-6 ノーマルモードとコモンモードの交互変換を表現した回路モデル(B-4.環境電磁工学,一般セッション)
- ユビキタス機器における装置内ノイズ干渉
- B-4-27 回路基板と筐体の接合部電流に関する検討(B-4.環境電磁工学,通信1)
- EMCテクノロジー 周波数解析モデルを使った半導体パッケージ低雑音設計手法の開発
- DRAM電源マクロモデルによるパッケージ設計手法 (特集 マイコン応用機器とEMC設計)
- DRAM電源系マクロモデルを使ったパッケージ設計手法の開発(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術, テスト技術)
- DRAM電源系マクロモデルを使ったパッケージ設計手法の開発(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術, テスト技術)
- 電源・グランド層からの放射妨害波について
- 666MHzLSIテストシステム
- 設定デ-タ演算形高精度タイミング発生器の検討
- 商品開発室/EMC-UP ユビキタス機器におけるEMCの課題
- 近傍磁界プローブのGHz帯における等価回路化と高空間分解能化
- 電源・グランド層からの放射妨害波について
- 基板接触放電の解析モデルと伝播メカニズム(放送,EMC,一般)
- 印加点と同一基板面上にある伝送線路に伝播する基板接触放電ノイズの伝播挙動(放送,EMC,一般)