DRAM電源系マクロモデルを使ったパッケージ設計手法の開発(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術, テスト技術)
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概要
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近年、半導体業界では複数の半導体チップを1つのパッケージに実装したMCP(Multi Chip Package)やSiP(System in Package)が主流となっている。このMCP/SiPでは、搭載される半導体チップの高速化に伴う電源/GND電圧変動の増加による動作信頼性の低下が課題となっている。本報告では、MCP/SiPなどの半導体パッケージにおける電源/GND配線の最適設計指針の提示を目的として、電源/GNDから見たDRAM出力回路の線形マクロモデルをSPICEモデルから作成した。また、このマクロモデルを使ってDRAM電源パッドでの電圧変動を任意の制約値以下に抑制する半導体パッケージ電源配線設計指針の導出手法について報告する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2005-09-01
著者
-
西尾 洋二
エルピーダメモリ株式会社
-
中村 聡
(株)日立製作所生産技術研究所
-
須賀 卓
(株)日立製作所生産技術研究所
-
中村 聡
株式会社日立製作所生産技術研究所
-
須賀 卓
株式会社日立製作所生産技術研究所
-
船場 誠司
エルピーダメモリ(株)
-
片桐 光昭
エルピーダメモリ(株)
-
廣瀬 行敏
エルピーダメモリ(株)
-
伊佐 聡
エルピーダメモリ(株)
-
須賀 卓
株式会社日立製作所横浜研究所生産技術センタ
-
廣瀬 行敏
エルピーダメモリ
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