結合素子設計のためのSパラメータを用いた過渡解析
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
高速デジタル信号伝送システム用の受動素子設計のために,周波数特性で記述された素子の過渡解析モデル化と,時間領域の信号波形からの素子の周波数特性最適化を提案する。素子解析モデルの記述は周波数特性をもつ従属電流源(G-element)を用いて定義する。このモデルの過渡応答波形の誤差は,実測に対して数%以下の誤差に収まる。この方法を方向性結合素子を用いたメモリバス開発に適用し,方向性結合素子に要求される帯域を導出する。その結果,素子の周波数帯域は,入射パルスの電力が-3dB低下する周波数を基準として,この周波数の2.3倍までで十分であることを示す。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2003-04-18
著者
関連論文
- TMMと近似等価回路によるLSIパッケージ給電系解析の高速化(EMC一般)
- 実メモリモジュールを模擬したテスト基板におけるDDR2-SDRAMのVrefノイズ許容値の測定手法(チップ・パッケージ・ボードにおけるパワーインテグリティの設計評価,LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術、テスト技術、一般)
- 遅延観測方式によるチップ内電源ノイズの観測(EMC一般)
- 実メモリモジュールを模擬したテスト基板におけるDDR2-SDRAMのVrefノイズ許容値の測定手法(チップ・パッケージ・ボードにおけるパワーインテグリティの設計評価,LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術、テスト技術、一般)
- EMC回路設計とシステムLSIの実装設計 : 実装サイドからチップ設計への提言(EMC回路設計とシステムLSIの実装設計)
- EMC回路設計とシステムLSIの実装設計 : 実装サイドからチップ設計への提言(EMC回路設計とシステムLSIの実装設計)
- クロストークを用いた高速ディジタルデータ転送方式(ギガビット高速信号伝送技術)(最近の半導体パッケージと高速伝送・高周波実装技術論文特集)
- EMCテクノロジー 差動TDRを用いたFC-BGAの差動信号モデリング
- C-12-27 クロストークを用いた新インタフェース(XTL)の差動化
- ディジタルICのEMCモデル(LECCS-I/O)の多ビット出力ICへの拡張
- I/O特性を加味した線形等価回路と電流源によるEMIシミュレーション用IC電源電流モデリング(LECCS-I/O)
- バスの設計と高速シリアル伝送設計 GHz級インタフェース時代のプリント基板設計
- バスvs.高速シリアル伝送(差動信号伝送技術)
- 結合素子設計のためのSパラメータを用いた過渡解析
- IC電源系モデリングのためのドライバ負荷依存特性の検討
- EMC回路設計とシステムLSIの実装設計 : 実装サイドからチップ設計への提言
- 「いまいま」のEMC設計技術とその応用(1)5-10GHz級伝送時代のプリント基板の設計
- 双安定ポテンシャル回路による低S/N比信号の高感度検出(ノイズ解析,デザインガイア2012-VLSI設計の新しい大地-)
- 双安定ポテンシャル回路による低S/N比信号の高感度検出(ノイズ解析,デザインガイア2012-VLSI設計の新しい大地-)
- 超高速電気伝送を実現する回路実装技術(デザインガイア2012-VLSI設計の新しい大地)
- 超高速電気伝送を実現する回路実装技術(デザインガイア2012-VLSI設計の新しい大地)
- 基板接触放電の解析モデルと伝播メカニズム(放送,EMC,一般)
- 印加点と同一基板面上にある伝送線路に伝播する基板接触放電ノイズの伝播挙動(放送,EMC,一般)