超高速電気伝送を実現する回路実装技術(デザインガイア2012-VLSI設計の新しい大地)
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概要
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通信速度の高速化のニーズに伴い,IT機器の伝送性能も2倍/2年での向上が要求されている.そのような背景の中で装置内の伝送速度は10Gbpsを超え,基板間伝送のように伝送距離が60cm〜100cmと長い系では,損失や様々な雑音起因による信号波形劣化により,伝送品質の維持が極めて難しくなっている.本稿では,5〜10Gbpsを超える超高速電気信号を高信頼に伝送するための回路/実装技術について,チャネル,送受信回路,および設計技術の観点で,その課題と対応技術を紹介する.
- 2012-11-20
著者
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柳生 正義
日立製作所 中央研究所
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大坂 英樹
日立製作所
-
植松 裕
株式会社日立製作所生産技術研究所
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大坂 英樹
株式会社日立製作所生産技術研究所
-
植松 裕
日立製作所横浜研究所
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新海 剛
日立製作所横浜研究所
-
村岡 諭
日立製作所横浜研究所
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