須藤 俊夫 | 株式会社東芝生産技術センター
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概要
関連著者
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須藤 俊夫
株式会社東芝生産技術センター
-
常盤 豪
株式会社東芝生産技術センター
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鶴田 信博
東芝デジタルメディアエンジニアリング株式会社
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西田 義広
株式会社東芝デジタルメディアネットワーク社
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中村 篤
株式会社日立製作所半導体事業部半導体技術開発センタ
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中村 篤
株式会社ルネサステクノロジ生産本部実装・テスト技術統括部実装技術開発部
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工藤 潤一
株式会社東芝生産技術センター
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須藤 俊夫
(株)東芝
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黄 躍芝
株式会社東芝生産技術センター
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伊藤 健志
株式会社東芝生産技術センター
著作論文
- EMC 設計の展望と最近の話題(EMI シミュレーションと EMC 設計)
- 差動伝送線路とミアンダ線路の電気特性(高速信号の伝送特性)
- 高速差動バス配線の伝送特性解析(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術, テスト技術)
- 高速差動バス配線の伝送特性解析(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術, テスト技術)
- グラウンドバウンス(EMC 基礎講座第 9 回)
- EMC 設計への展望(3. 電磁特性技術委員会)(2001 年エレクトロニクス実装技術の動向 : エレクトロニクス実装のキーテクノロジを探る)
- EMC 設計へ向けた電磁特性研究(2000 年エレクトロニクス実装技術の動向 : エレクトロニクス実装のキーテクノロジを探る)
- 高速差動バス配線での製造公差解析
- ベアチップバーンインの現状と課題 : パネルディスカッション報告(BGA・CSP・KGD の動向)
- 最新LSIパッケージング技術
- デジタル回路とノイズ(「ベーシックサイエンスシリーズ」第 2 回)