EMC 設計への展望(3. 電磁特性技術委員会)(<特集>2001 年エレクトロニクス実装技術の動向 : エレクトロニクス実装のキーテクノロジを探る)
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- 社団法人エレクトロニクス実装学会の論文
- 2001-01-01
著者
関連論文
- EMC 設計の展望と最近の話題(EMI シミュレーションと EMC 設計)
- 差動伝送線路とミアンダ線路の電気特性(高速信号の伝送特性)
- 高速差動バス配線の伝送特性解析(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術, テスト技術)
- 高速差動バス配線の伝送特性解析(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術, テスト技術)
- グラウンドバウンス(EMC 基礎講座第 9 回)
- EMC 設計への展望(3. 電磁特性技術委員会)(2001 年エレクトロニクス実装技術の動向 : エレクトロニクス実装のキーテクノロジを探る)
- EMC 設計へ向けた電磁特性研究(2000 年エレクトロニクス実装技術の動向 : エレクトロニクス実装のキーテクノロジを探る)
- 高速差動バス配線での製造公差解析
- ベアチップバーンインの現状と課題 : パネルディスカッション報告(BGA・CSP・KGD の動向)
- 最新LSIパッケージング技術
- デジタル回路とノイズ(「ベーシックサイエンスシリーズ」第 2 回)