須藤 俊夫 | (株)東芝

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概要

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関連著者

• 須藤 俊夫

  (株)東芝

• 須藤 俊夫

  (株)東芝 半導体デバイス技術研究所

• 伊藤 健志

  (株)東芝 生産技術センター

• 加藤 克人

  (株)東芝半導体デバイス技術研究所

• 山地 泰弘

  (株)東芝半導体デバイス技術研究所

• 伊藤 健志

  株式会社東芝生産技術センター

• 山田 浩

  (株)東芝研究開発センター

• 田澤 浩

  (株)東芝 半導体デバイス技術研究所

• 斉藤 雅之

  (株)東芝材料・デバイス研究所

• 斉藤 雅之

  (株)東芝 材料・デバイス研究所

• 山田 浩

  株式会社東芝材料・デバイス研究所

• 田窪 知章

  (株)東芝セミコンダクター社 プロセス技術推進センター

• 山田 浩

  (株)東芝 研究開発センター

• 斎藤 雅之

  (株)東芝材料・デバイス研究所

• 蛭田 陽一

  (株)東芝 半導体事業本部 半導体組立技術部 組立技術開発担当

• 舘山 和樹

  (株)東芝 生産技術センター

• 舘山 和樹

  株式会社東芝研究開発センター材料・デバイス研究所

• 本間 荘一

  (株)東芝 半導体デバイス技術研究所

• 須藤 俊夫

  株式会社東芝生産技術センター

• 三浦 正幸

  (株)東芝半導体デバイス技術研究所

• 柴崎 康司

  東芝マイクロエレクトロニクス株式会社

• 細美 英一

  (株)東芝 半導体デバイス技術研究所

• 池水 守彦

  (株)東芝 半導体生産技術推進センター

• 齊藤 雅之

  東芝

• 田窪 知章

  (株)東芝 半導体デバイス技術研究所

• 本間 荘一

  株式会社東芝半導体生産技術推進センター

• 蛭田 陽一

  (株)東芝 半導体生産技術推進センター

• 齊藤 雅之

  (株)東芝材料・デバイス研究所

• 須藤 俊夫

  (株)東芝生産技術センター実装技術研究センター

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著作論文

• はんだバンプのバリアメタルに及ぼす酸素の影響
• Snメッキ三層TABテープにおけるイオン・マイグレーションのメカニズム検証
• 多層パッケージにおけるSSN特性と実効インダクタンスに関するモデル化技術
• リードフレーム・パッケージのSSN解析におけるモデル簡略化手法
• マルチチップモジュール(MCM)技術と将来展望
• チップ,半導体パッケージ給電特性の同時スイッチングノイズ,放射ノイズへの影響度評価
• 次世代電子機器における先端実装技術と電磁波ノイズ低減技術論文特集の発行にあたって
• 最新LSIパッケージング技術

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