本間 荘一 | (株)東芝 半導体デバイス技術研究所

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概要

• 同名の論文著者
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関連著者

• 本間 荘一

  (株)東芝 半導体デバイス技術研究所

• 山田 浩

  (株)東芝研究開発センター

• 斉藤 雅之

  (株)東芝材料・デバイス研究所

• 斉藤 雅之

  (株)東芝 材料・デバイス研究所

• 山田 浩

  株式会社東芝材料・デバイス研究所

• 山田 浩

  (株)東芝 研究開発センター

• 斎藤 雅之

  (株)東芝材料・デバイス研究所

• 齊藤 雅之

  東芝

• 本間 荘一

  株式会社東芝半導体生産技術推進センター

• 齊藤 雅之

  (株)東芝材料・デバイス研究所

• 舘山 和樹

  株式会社東芝研究開発センター材料・デバイス研究所

• 舘山 和樹

  (株)東芝 生産技術センター

• 本間 荘一

  株式会社東芝セミコンダクター社半導体組立要素技術部

• 吉岡 潤一郎

  株式会社荏原製作所精密・電子事業本部

• 蛭田 陽一

  (株)東芝 半導体事業本部 半導体組立技術部 組立技術開発担当

• 樋口 和人

  (株)東芝 材料・デバイス研究所

• 須藤 俊夫

  (株)東芝 半導体デバイス技術研究所

• 館山 和樹

  (株)東芝 材料・デバイス研究所

• 宮崎 武史

  (株)東芝研究開発センター

• 蛭田 陽一

  (株)東芝 半導体生産技術推進センター

• 須藤 俊夫

  (株)東芝

• 吉岡 潤一郎

  (株)荏原製作所 精密・電子事業本部

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著作論文

• はんだバンプのバリアメタルに及ぼす酸素の影響
• 高精度はんだバンプ形成用電気めっき装置の開発
• 成膜方法とはんだバンプ用銅バリアメタルの評価
• はんだバンプにおける銅バリアメタルの信頼性
• はんだバンプのバリアメタル構造評価
• ウェハーバンプ形成技術

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