高精度はんだバンプ形成用電気めっき装置の開発
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概要
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フリップチップ実装技術は,移動体通信機器,MCM(Multichip Module)など多くの電子機器を対象に研究が行われている。特に,はんだバンプはフリップチップ実装の信頼性を向上させるため,はんだ体積の高精度化が要求されている。従って,電気めっき法によるバンプ形成では,はんだ膜厚分布を均一にする必要がある。ここでは,フリップチップ実装に用いるはんだバンプを高精度に形成する電気めっき装置を開発したので報告する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1995-09-05
著者
-
山田 浩
(株)東芝研究開発センター
-
斉藤 雅之
(株)東芝材料・デバイス研究所
-
斉藤 雅之
(株)東芝 材料・デバイス研究所
-
山田 浩
株式会社東芝材料・デバイス研究所
-
山田 浩
(株)東芝 研究開発センター
-
斎藤 雅之
(株)東芝材料・デバイス研究所
-
樋口 和人
(株)東芝 材料・デバイス研究所
-
本間 荘一
(株)東芝 半導体デバイス技術研究所
-
齊藤 雅之
東芝
-
本間 荘一
株式会社東芝半導体生産技術推進センター
-
齊藤 雅之
(株)東芝材料・デバイス研究所
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