マイクロカメラ視覚システムの高密度3次元側面配線実装技術
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概要
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発電施設の10mmφ配管内部を無線移動する検査ロボット先端部に搭載されるマイクロカメラ視覚システムの高密度3次元実装技術として,積層方向の実装領域を高密度化する3次元側面実装技術を開発した.この技術は積層基板の端部に露出させた回路配線を側面電極とするもので,Cu-filled stacked viaをビルドアップ多層配線基板のコア基板端部上に直接配置する設計により,電極端子として優れた形状を有する高アスペクト比の側面電極を実現している.側面電極の相対的な位置精度を決定する積層基板間の位置合せは,多面配置した積層基板を一括積層した後に,個別の3次元実装ブロックに分割する方法を用いることで側面電極の位置合せ精度を向上させた.この実装技術を用いてマイクロカメラ視覚システムにおけるCCD撮像信号伝送回路とCCD駆動信号制御回路を構成する3次元実装ブロックを試作した結果,良好なCCD出力信号を確認することができ,本技術が微小空間領域における高密度実装に対して有効性の高いことを確認した.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2002-04-01
著者
-
山田 浩
(株)東芝研究開発センター
-
栂嵜 隆
(株)東芝材料・デバイス研究所
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栂嵜 隆
(株)東芝生産技術センター
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栂嵜 隆
(株)東芝、材料・デバイス研究所
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山田 浩
(株)東芝 研究開発センター
-
木村 正信
株式会社東芝
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木村 正信
(株)東芝パーソナル&マルチメディア開発センター
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須藤 肇
(株)東芝研究開発センター
-
須藤 肇
(株)東芝 研究開発センター
-
須藤 肇
(株)東芝 研究開発センター機械・システム ラボラトリー
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