擬似SOC集積化における応力解析 : 樹脂チップ間応力の低減(<特集>チップ・パッケージ・ボードにおけるパワーインテグリティの設計評価,LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術、テスト技術、一般)
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概要
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著者らは,異種デバイス(チップ)を有機樹脂によりウエハ再構築した後,半導体プロセスにより再配線層を形成することを特徴とする「擬似SOC技術」を提案した.本技術は,異種デバイスの混載が困難であったSOC(System on Chip)と,微細配線形成による高集積化が困難だったSIP(System in Package)の問題を解決する新たな実装技術である,本研究では,有限要素法(FEM)シミュレーションを用いて擬似SOCの応力解析を行い,チップ樹脂間応力の低減について検討した.さらに構造的な安定性の確認のため,最適化した条件にて擬似SOCの試作を行った.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2008-01-10
著者
-
山田 浩
(株)東芝研究開発センター
-
飯田 敦子
(株)東芝材料・デバイス研究所
-
小野塚 豊
(株)東芝研究開発センター先端電子デバイスラボラトリー
-
舟木 英之
(株)東芝 先端半導体デバイス研究所
-
板谷 和彦
(株)東芝 研究開発センター
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小野塚 豊
(株)東芝 研究開発センター
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板谷 和彦
(株)東芝 研究開発センター、材料・デバイス研究所
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舟木 英之
(株)東芝 研究開発センター
-
山田 浩
(株)東芝 研究開発センター
-
飯田 敦子
(株)東芝 研究開発センター
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