構造解析を用いたフリップチップ封止樹脂の硬化条件最適化
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概要
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樹脂基板上へのフリップチップ実装では, バンプ接続信頼性向上のためにLSI下部を樹脂封止する必要があり, 接続信頼性は硬化条件に依存する封止樹脂の機械的特性に影響される。本報告では, 構造解析を用いた封止樹脂硬化条件の最適化方法について述べる。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1997-03-06
著者
-
森 三樹
(株)東芝
-
山田 浩
(株)東芝研究開発センター
-
森 三樹
(株)東芝材料・デバイス研究所
-
栂嵜 隆
(株)東芝材料・デバイス研究所
-
栂嵜 隆
(株)東芝生産技術センター
-
栂嵜 隆
(株)東芝、材料・デバイス研究所
-
山田 浩
(株)東芝 研究開発センター
-
木 三樹
(株)東芝材料・デバイス研究所
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