Au-Al固相拡散フリップチップ実装技術
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概要
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液晶パネル(LCD)のドライバIC実装としてCOG(Chip on glass)実装技術が開発されている。その多くは電気的接続をバンプで行い、機械的接続を樹脂で行う接続である。Alは抵抗が低いこと、加工が容易なこと、安定していることから半導体、LCD、サーマルプリンタヘッド(TPH)などの配線として広く使われている。Alは強固な酸化膜で覆われているためにオーミックな接続を得ることは難しいが、Alに直接接続する方法としてはワイヤーボンディング技術が知られている。筆者らはワイヤーボンディング技術で用いられているAuワイヤーとAlパッドの固相拡散接合に着目し、その技術をAuバンプを備えたICチップとAl配線基板の一括接続に応用したAu-Al固相拡散フィリップチップ実装技術を開発したので報告する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1995-03-27
著者
-
森 三樹
(株)東芝
-
斎藤 雅之
(株)東芝 材料・デバイス研究所
-
森 三樹
(株)東芝材料・デバイス研究所
-
木崎 幸男
(株)東芝材料・デバイス研究所
-
斉藤 雅之
(株)東芝材料・デバイス研究所
-
斉藤 雅之
(株)東芝 材料・デバイス研究所
-
木崎 幸男
株式会社東芝材料・デバイス研究所
-
斎藤 雅之
(株)東芝材料・デバイス研究所
-
木 三樹
(株)東芝材料・デバイス研究所
-
齊藤 雅之
東芝
-
齊藤 雅之
(株)東芝材料・デバイス研究所
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