Au-Al固相拡散フリップチップ実装における接合信頼性に関する一考察
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概要
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LSIの接続端子数の増加・接続ピッチの微細化・動作の高速化に対応した実装にフリップチップ実装がある。筆者らはフリップチップ実装の一形態として、Auバンプを備えたLSIをAl配線基板に一括接続するAu-Al固相拡散フリップチッブ実装を開発した。本報告では、Al配線の厚さの違いによる接合信頼性に関して述べる。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1996-09-18
著者
-
森 三樹
(株)東芝
-
飯田 敦子
(株)東芝材料・デバイス研究所
-
森 三樹
(株)東芝材料・デバイス研究所
-
福田 由美
(株)東芝材料・デバイス研究所
-
木崎 幸男
(株)東芝材料・デバイス研究所
-
木崎 幸男
株式会社東芝材料・デバイス研究所
-
飯田 敦子
(株)東芝 研究開発センター
-
木 三樹
(株)東芝材料・デバイス研究所
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