福田 由美 | (株)東芝材料・デバイス研究所

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• 飯田 敦子

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著作論文

• 212 Au-Alフリップチップ実装における接合メカニズムと信頼性
• Au-Al固相拡散接合における接合安定化に関する研究
• Au-Al固相拡散フリップチップ実装技術における接合メカニズム
• Au-Al固相拡散フリップチップ実装技術 : Au-Al金属間化合物の組成制御による接合安定化に関する研究
• Au-Al固相拡散フリップチップ実装における接合信頼性に関する一考察

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