Au-Al固相拡散フリップチップ実装技術 : Au-Al金属間化合物の組成制御による接合安定化に関する研究
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概要
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- 1997-03-06
著者
-
飯田 敦子
(株)東芝材料・デバイス研究所
-
森 三樹
(株)東芝材料・デバイス研究所
-
福田 由美
(株)東芝材料・デバイス研究所
-
木崎 幸男
(株)東芝材料・デバイス研究所
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森 三樹
東芝 材料デバイス研究所
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木崎 幸男
東芝 材料デバイス研究所
-
福田 由美
東芝 材料デバイス研究所
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飯田 敦子
東芝 材料デバイス研究所
-
木崎 幸男
株式会社東芝材料・デバイス研究所
-
木 三樹
(株)東芝材料・デバイス研究所
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