Au-Al固相拡散フリップチップ実装における熱伝導解析とXRD分析
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概要
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ワイヤーボンディング技術で用いられているAuワイヤーとAlパツドの固相拡散接合に着目し、その技術を一括接続かつ最も実装面積の小さい実装形態であるフリップチップ方式に応用する技術開発を行っている。本方式を液晶モジュールの駆動ICの実装形態であるCOG(Chip On Glass)に適用する場合には、液晶パネルの耐熱温度が100℃までという条件があるので、液晶表示部への熱伝導現象を調べた。また、接続信頼性に影響するAu-Al接合界画の金属間化合物層の固相拡散挙動について考察した。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1995-03-27
著者
-
森 三樹
(株)東芝
-
斎藤 雅之
(株)東芝 材料・デバイス研究所
-
森 三樹
(株)東芝材料・デバイス研究所
-
木崎 幸男
(株)東芝材料・デバイス研究所
-
斉藤 雅之
(株)東芝材料・デバイス研究所
-
斉藤 雅之
(株)東芝 材料・デバイス研究所
-
木崎 幸男
株式会社東芝材料・デバイス研究所
-
斎藤 雅之
(株)東芝材料・デバイス研究所
-
木 三樹
(株)東芝材料・デバイス研究所
-
齊藤 雅之
東芝
-
齊藤 雅之
(株)東芝材料・デバイス研究所
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