成膜方法とはんだバンプ用銅バリアメタルの評価
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概要
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フリップチップ実装技術は、高密度実装と高速信号処理が要求される移動体通信機器などを実現するための中心技術として、現在多くの研究開発が行われている。特に、はんだバンプを用いたフリップチップ実装では、はんだ/アルミニウムの相互拡散を防止するバリアメタルに関して多くの報告が行われている。従来、バリアメタルは、スパッタ法、電気めっき法等を用いて形成する報告が行われているが、バリアメタルの形成方法に依存する優位性については評価が行われていなかった。そこで、はんだバンプのバリアメタル(銅/チタン)に関して、銅とはんだの反応によって生成する金属間化合物の成長速度の観点から形成方法の優位性を検討したので報告する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1995-09-05
著者
-
山田 浩
(株)東芝研究開発センター
-
斉藤 雅之
(株)東芝材料・デバイス研究所
-
斉藤 雅之
(株)東芝 材料・デバイス研究所
-
山田 浩
株式会社東芝材料・デバイス研究所
-
山田 浩
(株)東芝 研究開発センター
-
斎藤 雅之
(株)東芝材料・デバイス研究所
-
舘山 和樹
株式会社東芝研究開発センター材料・デバイス研究所
-
本間 荘一
(株)東芝 半導体デバイス技術研究所
-
館山 和樹
(株)東芝 材料・デバイス研究所
-
齊藤 雅之
東芝
-
本間 荘一
株式会社東芝半導体生産技術推進センター
-
齊藤 雅之
(株)東芝材料・デバイス研究所
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