マイクロカメラモジュール3次元実装技術
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概要
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発電施設の10mm φ配管内部を検査する無線ロボット先端部に搭載されるマイクロカメラモジュールの高密度3次元実装技術として,積層方向の実装領域を高密度化する3次元端部配線技術を開発した。この技術は,GA, V-driver, CDS/ADなどの異種デバイスと受動チップ部品を積層基板に実装することで外形寸法を規格化した後,ブロック化した積層基板の端部に露出させた高アスペクト比の回路配線を側面電極とするものである。本技術を用いてCCD撮像信号処理回路3次元実装ブロックを試作した結果,良好なCCD出力信号を確認することができ,本技術が実装面積を高密度化できる有効性の高いことを確認した。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1999-12-03
著者
-
山田 浩
(株)東芝研究開発センター
-
山田 浩
株式会社東芝材料・デバイス研究所
-
栂嵜 隆
(株)東芝生産技術センター
-
栂嵜 隆
株式会社東芝研究開発センター材料・デバイス研究所
-
木村 正信
株式会社東芝
-
須藤 肇
株式会社東芝研究開発センター機械・システムラボラトリー
-
大井 一成
株式会社東芝デジタルメディア機器社パーソナル&マルチメディア開発センター
-
照井 孝
株式会社東芝デジタルメディア機器社パーソナル&マルチメディア開発センター
-
大井 一成
株式会社東芝デジタルメディア機器社パーソナル&マルチメディア開発センター
-
須藤 肇
株式会社東芝
-
須藤 肇
(株)東芝 研究開発センター機械・システム ラボラトリー
-
照井 孝
株式会社 東芝デジタルメディア機器社 パーソナル&マルチメディア開発センター
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