はんだバンプ電極を用いたフリップチップ実装におけるバンプ電極変形量のフラックス依存性評価(集積エレクトロニクス)
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概要
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はんだバンプ電極を用いたフリップチップ実装における,バンプ電極変形量のフラックス依存性評価を行い,フラックスがバンプ電極を変形させる要因を明らかにした.この評価では,バンプ電極にフラックスを塗布してフリップチップ実装した試料のバンプ電極変形量を,はんだ表面張力によるバンプ電極変形モデルを用いてフラックスの影響を排除した計算値と比較することで,バンプ電極変形量のフラックス依存性を求めた.その結果,バンプ電極数の多い場合,バンプ電極変形量はフラックスの影響よりもはんだ表面張力の影響が支配的となるが,バンプ重複数が少ない場合はフラックスの影響が支配的になることが明らかになった.更に,このフラックスの影響が支配的になる場合のフラックスがバンプ電極を変形させる力は,フラックス塗布量に比例して,バンプ電極数に反比例することも明らかになった.
- 2004-07-01
著者
-
山田 浩
(株)東芝研究開発センター
-
栂嵜 隆
(株)東芝材料・デバイス研究所
-
栂嵜 隆
(株)東芝生産技術センター
-
栂嵜 隆
(株)東芝、材料・デバイス研究所
-
山田 浩
(株)東芝 研究開発センター
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