栂嵜 隆 | (株)東芝、材料・デバイス研究所
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概要
関連著者
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栂嵜 隆
(株)東芝、材料・デバイス研究所
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栂嵜 隆
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(株)東芝情報・社会システム社
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藤本 竜一
(株)東芝
著作論文
- ダイレクトコンバージョン受信モジュールのAGC動作特性
- 1.9GHz帯ダイレクトコンバージョン受信機
- 1.9GHz 帯ダイレクトコンバージョン受信モジュール
- 構造解析を用いたフリップチップ封止樹脂の硬化条件最適化
- バンプ実装による超小型移動通信モジュール
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- はんだバンプ電極を用いたフリップチップ実装におけるバンプ電極変形量のフラックス依存性評価(集積エレクトロニクス)
- フリップチップ実装技術における封止樹脂の硬化温度依存性に関する評価と考察(SiP要素技術と信頼性解析, 先端電子デバイス実装技術と解析・評価技術の最新動向論文)
- マイクロカメラ視覚システムの高密度3次元側面配線実装技術