フリップチップ実装技術における封止樹脂の硬化温度依存性に関する評価と考察(SiP要素技術と信頼性解析, <特集>先端電子デバイス実装技術と解析・評価技術の最新動向論文)
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概要
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フリップチップ実装技術における封止樹脂の硬化温度依存性に関する評価を行い, 封止樹脂の硬化温度とフリップチップ接続信頼性の関係を明らかにした. この評価では, 封止樹脂のヤング率と硬化収縮ひずみの硬化温度依存性を実験から求め, ミクロ領域におけるバンプ電極のせん断変形振幅と相当塑性ひずみ振幅, マクロ領域における半導体デバイスと封止樹脂の最大主応力について, ガラスエポキシ基板とアルミナ基板を用いた場合の解析結果を比較した. その結果, ガラスエポキシ基板を用いた場合におけるバンプ電極のせん断変形振幅と相当塑性振幅の値は, 封止樹脂の硬化温度を, 封止樹脂の硬化開始温度と封止樹脂のヤング率低下が飽和する温度よりも高くすることで, アルミナ基板を用いた場合の値に比較して極めて小さくできることが分かった. 更に, 半導体デバイスと封止樹脂の最大主応力を小さくして, 温度サイクル過程における半導体デバイスと封止樹脂のクラックを防止するには, 封止樹脂の硬化温度を逆に低くする必要のあることが分かり, これらの相反関係から, ガラスエポキシ基板を用いた場合におけるフリップチップ実装の封止樹脂の最適な硬化温度を明らかにすることができた.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2005-11-01
著者
-
山田 浩
(株)東芝研究開発センター
-
栂嵜 隆
(株)東芝材料・デバイス研究所
-
栂嵜 隆
(株)東芝生産技術センター
-
栂嵜 隆
(株)東芝、材料・デバイス研究所
-
山田 浩
(株)東芝 研究開発センター
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