バンプ実装による超小型移動通信モジュール
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概要
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バンプ実装を用いたPHS (Personal Handy phone System)端末用の超小型モジュールを開発した。小型化と高周波特性の向上のために受動チップ部品とLSIをそれぞれバンプ電極でモジュール基板に接続し、低コスト化のために樹脂基板を使用した。受動チップ部品のバンプ実装は部品と基板の間にスペーサを設けることにより実現し、LSIのフリップチップ美装はチップ下の樹脂封止により信頼性を向上した。本バンプ美装技術により1.9GHz帯の移動通信端末用受信モジュールを完成し、基板上の部品占有率(部品面積/基板面積)を57%と高めることが出来た。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1995-10-20
著者
-
森 三樹
(株)東芝
-
井関 裕二
(株)東芝 材料・デバイス研究所
-
斎藤 雅之
(株)東芝 材料・デバイス研究所
-
井関 裕二
研究開発センター
-
森 三樹
(株)東芝材料・デバイス研究所
-
斉藤 雅之
(株)東芝材料・デバイス研究所
-
栂嵜 隆
(株)東芝材料・デバイス研究所
-
内田 竜朗
(株)東芝、材料・デバイス研究所
-
栂嵜 隆
(株)東芝、材料・デバイス研究所
-
井関 裕二
(株)東芝、材料・デバイス研究所
-
井関 裕二
(株)東芝 先端半導体デバイス研究所
-
内田 竜朗
(株)東芝
-
斎藤 雅之
(株)東芝材料・デバイス研究所
-
木 三樹
(株)東芝材料・デバイス研究所
-
齊藤 雅之
東芝
-
齊藤 雅之
(株)東芝材料・デバイス研究所
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