受動チップ部品の実装方式による高周波特性比較
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概要
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移動体通信端末を始めとする各種電子機器の小形化要求に答える実装方式として、受動チップ部品の実装面積低減が可能なバンプ実装方式(図1)を提案してきた。本稿では、電気的な高周波特性の面からパンプ実装とフィレット実装を比較した結果を報告する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1995-03-27
著者
-
井関 裕二
(株)東芝 材料・デバイス研究所
-
吉原 邦夫
(株)東芝 材料・デバイス研究所
-
井関 裕二
研究開発センター
-
高木 映児
(株)東芝研究開発センター
-
昆野 舜夫
(株)東芝研究開発センター
-
高木 映児
東芝研究開発センター
-
内田 竜朗
(株)東芝、材料・デバイス研究所
-
井関 裕二
(株)東芝、材料・デバイス研究所
-
井関 裕二
(株)東芝 先端半導体デバイス研究所
-
昆野 舜夫
株式会社東芝研究開発センター先端半導体デバイス研究所
-
昆野 舜夫
(株)東芝 先端半導体デバイス研究所
-
内田 竜朗
(株)東芝
-
吉原 邦夫
(株)東芝研究開発センター
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