昆野 舜夫 | (株)東芝研究開発センター
スポンサーリンク
概要
関連著者
-
昆野 舜夫
(株)東芝研究開発センター
-
昆野 舜夫
(株)東芝 先端半導体デバイス研究所
-
昆野 舜夫
株式会社東芝研究開発センター先端半導体デバイス研究所
-
吉原 邦夫
(株)東芝 材料・デバイス研究所
-
高木 映児
(株)東芝研究開発センター
-
高木 映児
東芝研究開発センター
-
昆野 舜夫
(株)東芝研究開発センター先端半導体デバイス研究所
-
吉原 邦夫
(株)東芝研究開発センター
-
栗山 保彦
(株)東芝研究開発センター
-
栗山 保彦
株式会社東芝 セミコンダクター社 ディスクリート半導体開発部
-
栗山 保彦
(株)東芝セミコンダクター社
-
小野 直子
(株)東芝 研究開発センター
-
小野 直子
(株)東芝研究開発センター
-
天野 実
(株)東芝研究開発センター
-
渕田 裕美
(株)東芝マイクロ波事業開発部
-
小野村 純子
(株)東芝研究開発センター
-
小野村 純子
(株)東芝材料・デバイス研究所
-
小野 直子
株式会社東芝研究開発センター
-
梅田 俊之
(株)東芝研究開発センター
-
梅田 俊之
(株)東芝 研究開発センター 先端半導体デバイス研究所
-
昆野 舜夫
(株)東芝材料・デバイス研究所
-
前田 忠彦
(株)東芝研究開発センター
-
前田 忠彦
東芝研究開発センターulsi研究所
-
大高 章二
(株)東芝研究開発センター
-
森 三樹
(株)東芝
-
志津木 康
(株)東芝
-
井関 裕二
(株)東芝 材料・デバイス研究所
-
山口 恵一
(株)東芝研究開発センター
-
井関 裕二
研究開発センター
-
杉浦 政幸
(株)東芝セミコンダクター社
-
北浦 義昭
(株)東芝研究開発センターULSI研究所
-
森 三樹
(株)東芝研究開発センター
-
内田 竜朗
(株)東芝、材料・デバイス研究所
-
井関 裕二
(株)東芝、材料・デバイス研究所
-
井関 裕二
(株)東芝 先端半導体デバイス研究所
-
佐々木 忠寛
(株)東芝研究開発センター
-
上西 克二
(株)東芝材料部品開発試作センター
-
花輪 威
(株)東芝材料・デバイス研究所
-
内田 竜朗
(株)東芝
-
杉山 亨
(株)東芝 研究開発センター 先端半導体デバイス研究所
-
本郷 禎人
(株)東芝 研究開発センター 先端半導体デバイス研究所
-
津田 邦男
(株)東芝 研究開発センター 先端半導体デバイス研究所
-
平川 顕二
(株)東芝半導体事業本部
-
西掘 一弥
(株)東芝研究開発センター
-
森塚 真由美
(株)東芝研究開発センター
-
渡辺 茂
東芝
-
北浦 義昭
(株)東芝セミコンダクター社ディスクリート半導体事業部
-
渡辺 茂
(株)東芝 小向工場
-
若松 秀一
(株)東芝 小向工場
-
杉山 亨
(株)東芝材料・デバイス研究所
-
北浦 義昭
(株)東芝研究開発センター
-
志津木 康
(株)東芝材料・デバイス研究所
-
佐々木 忠寛
(株)東芝 研究開発センター
著作論文
- BCB薄膜誘電体層を持つV帯MMIC増幅器
- 薄膜逆マイクロストリップ線路T分岐の高周波特性
- 受動チップ部品の実装方式による高周波特性比較
- ピーキング調整機能付きHBT10Gb/sトランスインピーダンスアンプ
- 光インタコネクション用1.4 Gb/s x 12チャネルLDドライバIC
- 60GHz帯MMICドレインミクサ
- BCB薄膜誘電体層を持つV帯MMIC増幅器
- BCB薄膜誘電体層を持つV帯MMIC増幅器
- 可変利得機能内蔵1.9GHz直交変調器モジュール
- 薄膜伝送線路の導体損
- 梯子状地導体形コプレーナ線路(LGCL:Ladder Grounded Coplanar Line)
- 高周波メタルパッケージの空洞共振周波数に対する仕切板の効果
- 多層導体の表面インピーダンスとマイクロストリップ線路の伝送損
- 薄膜伝送線路の導体損
- バンプ接続したMMICの共振現象