高周波メタルパッケージの空洞共振周波数に対する仕切板の効果
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概要
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マイクロ波通信の高出力化に伴い、増幅器等のメタルパッケージが大型化している。パッケージの大型化により共振周波数が低下するため、高周波と高出力の両立を図るためには、パッケージに何らかの工夫を施す必要がある。この様な工夫の一つとして、電波吸収体を用いる方法や、図1のようにパッケージ内に仕切板を設ける方法が行われている。仕切板を用いる場合は新たな材料を必要としないが、仕切板とパッケージ本体との接続状態が空洞共振周波数に影響することが予想される。本稿では、シミュレーションよって接続状態と共振周波数の関係を明らかにしたので、報告する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1996-03-11
著者
-
吉原 邦夫
(株)東芝 材料・デバイス研究所
-
高木 映児
(株)東芝研究開発センター
-
昆野 舜夫
(株)東芝研究開発センター
-
高木 映児
東芝研究開発センター
-
昆野 舜夫
株式会社東芝研究開発センター先端半導体デバイス研究所
-
昆野 舜夫
(株)東芝 先端半導体デバイス研究所
-
花輪 威
(株)東芝材料・デバイス研究所
-
渡辺 茂
東芝
-
渡辺 茂
(株)東芝 小向工場
-
若松 秀一
(株)東芝 小向工場
-
吉原 邦夫
(株)東芝研究開発センター
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