1.9GHz 帯 シンセサイザモジュール
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概要
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近年、移動通信端末用シンセサイザモジュールへの小形化、低コスト化の要求が高まっている。従来のシンセサイザモジュールは、共振回路に誘電体共振器を使用したり、高誘電率基板にストリップライン等の共振器を内蔵して構成しているものが多かった。今回、筆者らは樹脂基板を使用、共振回路をチップ部品で構成する事により、低コスト化が可能な小形シンセサイザモジュールを開発したので報告する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1995-09-05
著者
-
前田 忠彦
(株)東芝研究開発センター
-
吉田 弘
(株)東芝研究開発センター
-
吉田 弘
株式会社東芝セミコンダクター社
-
森 三樹
(株)東芝
-
高橋 誓
(株)東芝半導体事業本部
-
志津木 康
(株)東芝
-
井関 裕二
(株)東芝 材料・デバイス研究所
-
斎藤 雅之
(株)東芝 材料・デバイス研究所
-
吉原 邦夫
(株)東芝 材料・デバイス研究所
-
井関 裕二
研究開発センター
-
森 三樹
(株)東芝材料・デバイス研究所
-
井関 裕二
(株)東芝、材料・デバイス研究所
-
井関 裕二
(株)東芝 先端半導体デバイス研究所
-
斎藤 雅之
(株)東芝材料・デバイス研究所
-
木 三樹
(株)東芝材料・デバイス研究所
-
齊藤 雅之
(株)東芝材料・デバイス研究所
-
吉田 弘
(株)東芝
-
吉原 邦夫
(株)東芝研究開発センター
-
志津木 康
(株)東芝情報・社会システム社
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