Au-Al固相拡散フリップチップ実装技術における接合メカニズム
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概要
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金バンプとアルミニウム配線とを金とアルミニウムの固相拡散反応を用いて接合するAu-Al固相拡散フリップチップ実装技術は, 液晶ディスプレイの駆動IC接続をはじめ各種フリップチップ接続に有用である. 我々は接合温度の異なる試料を比較評価・分析し, 信頼性と接合界面の関係について考察した. その結果, 高温雰囲気における信頼性の接合温度依存性の原因は, 高温での接合は接合時に界面の固相拡散反応がほぼ平衡状態まで進行するのに対し, 低温での接合ほど固相拡散反応が非平衡状態で接合が終了するため, 高温雰囲気で拡散反応が更に進行する過程で劣化に至ることがわかった.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1997-06-25
著者
-
森 三樹
(株)東芝
-
飯田 敦子
(株)東芝材料・デバイス研究所
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森 三樹
(株)東芝材料・デバイス研究所
-
福田 由美
(株)東芝材料・デバイス研究所
-
木崎 幸男
(株)東芝材料・デバイス研究所
-
木崎 幸男
株式会社東芝材料・デバイス研究所
-
飯田 敦子
(株)東芝 研究開発センター
-
木 三樹
(株)東芝材料・デバイス研究所
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