擬似SoCを用いた異種デバイス集積ウエハレベルシステムインテグレーション技術(高密度システムインテグレーション技術,デザインガイア2010-VLSI設計の新しい大地)
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
擬似SoCを用いた異種デバイス集積ウエハレベルシステムインテグレーション技術の研究開発を行った。擬似SoCは,各々独自の製造技術で完成された異種デバイスをエポキシ樹脂中に混載して,異種デバイス間を再配列配線で相互接続したマイクロチップである。異種デバイスは,KGD(Known Good Die)としてエポキシ樹脂中に配置されており,再構築ウエハを形成している。再配列配線は,インターポーザ基板を用いないで,半導体プロセス工程で形成するため,SoCと同等の集積密度を実現している。本論文では,擬似SoCを用いたウエハレベルシステムインテグレーション技術の概要と,モバイル機器用途に試作したMEMSとCMOS-LSIを混載したフレキシブル擬似SoCについて述べる。
- 2010-11-22
著者
-
山田 浩
株式会社東芝材料・デバイス研究所
-
板谷 和彦
(株)東芝 研究開発センター
-
小野塚 豊
(株)東芝 研究開発センター
-
板谷 和彦
(株)東芝 研究開発センター、材料・デバイス研究所
-
舟木 英之
(株)東芝 研究開発センター
-
山田 浩
(株)東芝 研究開発センター
-
飯田 敦子
(株)東芝 研究開発センター
-
小野塚 豊
株式会社東芝研究開発センター
-
飯田 敦子
株式会社東芝研究開発センター
-
板谷 和彦
株式会社東芝研究開発センター
-
舟木 英之
株式会社東芝研究開発センター
-
板谷 和彦
株式会社東芝
関連論文
- ウェーハレベルチップスケールパッケージに関する技術動向と将来展望(次世代電子機器における先端実装技術と環境調和型実装技術論文)
- 高輝度緑色LED
- 擬似SoC技術を用いた集積型MEMS-半導体マイクロチップの開発
- 擬似SOC技術によるMEMSセンサとセンスアンプLSIの薄型集積化モジュール
- ディスプレイ
- 212 Au-Alフリップチップ実装における接合メカニズムと信頼性
- Au-Al固相拡散接合における接合安定化に関する研究
- Au-Al固相拡散フリップチップ実装技術における接合メカニズム
- 構造解析を用いたフリップチップ封止樹脂の硬化条件最適化
- Au-Al固相拡散フリップチップ実装における接合信頼性に関する一考察
- Active Matrix Devices 2(SID'05報告)
- 圧電駆動型RF-MEMS可変キャパシタの多値動作化
- 異種デバイスを高密度集積化できる擬似SOC技術
- 擬似SOC集積化における応力解析 : 樹脂チップ間応力の低減(チップ・パッケージ・ボードにおけるパワーインテグリティの設計評価,LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術、テスト技術、一般)
- CMOS-First, MEMS-Last 型集積化法におけるMEMSポストプロセスの検討
- 擬似SoCを用いた異種デバイス集積ウエハレベルシステムインテグレーション技術 (集積回路)
- 画像解像度が向上した非冷却赤外線イメージセンサ
- 圧電駆動型RF-MEMS可変キャパシタの電気特性
- RF-MEMSデバイス (特集 イノベーションを支えるナノエレクトロニクス)
- 擬似SOC技術によるMEMSセンサとセンスアンプLSIの薄型集積化モジュール
- 擬似SoC技術を用いた集積型MEMS-半導体マイクロチップの開発
- はんだバンプ電極を用いたフリップチップ実装におけるバンプ電極変形量のフラックス依存性評価(集積エレクトロニクス)
- 強誘電体を用いた記録保持型LCD
- 強誘電体を用いた記録保持型LCD
- 強誘電体膜を用いた記録保持型LCDの動作原理検討
- 強誘電体膜を用いた記録保持型LCDの動作原理検討
- オンチップ温度補償可能な160×120画素非冷却IRFPA (特集 イメージング(Vol.1))
- MEMS技術応用による光回折型音響センサ
- MEMS技術応用による光回折型音響センサの研究(光パッシブコンポネント(フィルタ,コネクタ,フォトニック結晶,MEMS)光ファイバ,一般)
- Pbフリーはんだの機械的特性評価
- フリップチップ実装技術における封止樹脂の硬化温度依存性に関する評価と考察(SiP要素技術と信頼性解析, 先端電子デバイス実装技術と解析・評価技術の最新動向論文)
- 高密度3次元実装技術を用いたマイクロカメラ視覚システム
- マイクロカメラ視覚システムの高密度3次元側面配線実装技術
- マイクロ視覚システムの高密度3次元実装技術
- 無線通信マイクロカメラシステムのMEMS3次元実装技術
- 無線通信マイクロカメラシステムのMEMS3次元実装技術
- 高密度マイクロ視覚モジュール 3 次元実装技術
- マイクロカメラモジュール3次元実装技術
- マイクロカメラモジュール3次元実装技術
- 擬似SOC集積化における応力解析 : 樹脂チップ間応力の低減(チップ・パッケージ・ボードにおけるパワーインテグリティの設計評価,LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術、テスト技術、一般)
- 擬似SoCを用いた異種デバイス集積ウエハレベルシステムインテグレーション技術 (電子部品・材料)
- 先端電子デバイスパッケージと高密度実装プロセス技術の最新動向論文特集の発行にあたって
- ウェーハレベルチップスケールパッケージ薄膜配線のビア接続部分における感光性ポリイミド膜のキュア特性(集積エレクトロニクス)
- ウェーハレベルチップスケールパッケージの薄膜配線におけるビア接続抵抗に関する評価と考察(集積エレクトロニクス)
- 酸性溶液でのニッケル-はんだ(鉛/スズ)選択エッチング技術
- 噴流式めっき装着によるめっき膜に対する膜厚分布のCVS解析
- はんだバンプのバリアメタルに及ぼす酸素の影響
- 高精度はんだバンプ形成用電気めっき装置の開発
- 成膜方法とはんだバンプ用銅バリアメタルの評価
- はんだバンプにおける銅バリアメタルの信頼性
- はんだバンプのバリアメタル構造評価
- 擬似SoCを用いた異種デバイス集積ウエハレベルシステムインテグレーション技術(高密度システムインテグレーション技術,デザインガイア2010-VLSI設計の新しい大地-)
- 擬似SoCを用いた異種デバイス集積ウエハレベルシステムインテグレーション技術(高密度システムインテグレーション技術,デザインガイア2010-VLSI設計の新しい大地)
- GaN系青色レーザの試作と転位運動の解析
- GaN系青色レーザの試作と転位運動の解析
- P&I富士フイルム(株)先進研 見学会印象記
- P&I旭硝子(株)愛知工場 見学会印象記
- P&Iデンソー(株)見学会
- P&Iシンポジウム印象記
- 630nm帯可視光半導体レ-ザ
- 高厚膜, 狭ピッチレジストの開発と応用
- 真空度検知機能を有する赤外線イメージセンサ
- 擬似SoC技術を用いた異種デバイスのシステムインテグレーション
- オンチップ温度補償可能な160×120画素非冷却IRFPA
- 発見型研究における発見志向の研究行動を促すマネジメントに関する定性的研究
- C-12-39 EBG(Electromagnetic Band Gap)の回路配線基板応用に関する検討(デバイス・回路協調設計技術(1),C-12. 集積回路,一般セッション)
- 技術系企業における発見の支援を目的としたマネジメントに関する定性的研究
- 発見型研究における発見志向の研究行動を促すマネジメントに関する定性的研究